[发明专利]热敏打印头及其制造方法以及热敏打印机

权利要求书

1.一种方法，是热敏打印头的制造方法，包含以下步骤：

提供一个面具有特定结晶方位的半导体衬底；

在所述一个面上形成硬质掩模，所述硬质掩模划定形成在所述一个面上的凸部及对准标记；

对形成有所述硬质掩模的所述一个面进行各向异性蚀刻而形成所述凸部及所述对准标记，所述凸部以所述一个面为顶面被第1倾斜面从两侧夹在中间而形成；

从所述一个面去除所述硬质掩模；及

利用光刻在所述凸部形成发热体；且

在形成所述发热体的步骤中，将所述对准标记用于光刻的对位。

2.一种方法，是热敏打印头的制造方法，包含以下步骤：

提供一个面具有特定结晶方位的半导体衬底；

在所述一个面上形成硬质掩模，所述硬质掩模划定形成在所述一个面上的凸部及对准标记；

对形成有所述硬质掩模的所述一个面进行各向异性蚀刻而形成所述凸部及所述对准标记，所述凸部以所述一个面为顶面被第1倾斜面从两侧夹在中间而形成；

从所述一个面去除所述硬质掩模；

利用光刻在所述凸部形成发热体；

通过将所述半导体衬底单片化而制作使用于所述热敏打印头的头衬底；及

使用所述头衬底来组装热敏打印头；且

在制作所述头衬底的步骤与组装所述热敏打印头的步骤中的至少一个步骤中，将所述对准标记用于对位。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中在去除所述硬质掩模的步骤之后且形成所述发热体的步骤之前，还包含对形成有所述凸部及所述对准标记的所述一个面进一步进行各向异性蚀刻的步骤，且通过所述第2各向异性蚀刻在所述顶面与所述第1倾斜面之间形成第2倾斜面，在形成所述发热体的步骤中，利用光刻在所述顶面或所述第2倾斜面形成发热体。

4.根据权利要求3所述的方法，其中用于所述对准标记的掩模图案沿着双重圆的同心圆状的各圆周排列形成有特定直径的开口。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述特定直径的开口为15μm以下的直径。

6.根据权利要求4或5所述的方法，其中所述各向异性蚀刻的步骤是形成对准标记，所述对准标记沿着所述双重圆的同心圆状的各圆周排列着特定直径的凹部。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述第2各向异性蚀刻使沿着所述双重圆的各圆周排列的凹部的直径扩大，来调整由所述双重圆的各圆周包围形成的圆周的径向宽度。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述经调整后的由所述双重圆的各圆周包围形成的圆周的径向宽度为10到30μm。

9.根据权利要求7或8所述的方法，其中形成所述双重圆的各圆周的凹部具有10μm以下的深度。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其中所述半导体衬底由硅构成。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其中所述特定结晶方位为＜100＞。

12.一种热敏打印头，包含：

头衬底，包含一个面具有特定结晶方位的半导体且具有主面；

凸部，在所述主面从所述主面突出形成，具有顶面与夹着所述顶面的一对倾斜面；

多个发热体，形成在所述顶面与所述倾斜面中的至少任一个面上；

配线，使电流在所述多个发热体中分别流动；及

对准标记，在所述主面与所述顶面的至少一个面对所述半导体进行蚀刻而成。

13.一种热敏打印机，包含：

压板，与所述多个发热体对向配置；及

根据权利要求12所述的热敏打印头。