[发明专利]一种高导热抗菌耐候PC/AS复合材料及其制备方法

说明书

本发明涉及一种高导热抗菌耐候PC/AS复合材料及其制备方法，所述高导热抗菌耐候PC/AS复合材料包括以下原料组分：聚碳酸酯树脂40～60、丙烯腈‑苯乙烯共聚物5～30、丙烯酸抗冲改性剂5～15、助流剂1～5、片状导热填料5～30、球形导热填料1～10、偶联剂0.1～5、抗菌剂0.1～2、分散剂0.1～1、色砂0.5～4、主抗氧剂0.5～4、辅抗氧剂0.1～0.5、润滑剂0.1～1，其具有导热性能、抗菌性能以及耐候性优良的优点，所述高导热抗菌耐候PC/AS复合材料的制备方法工艺设置合理，操作简单，适用于大规模商业生产。

技术领域

本发明涉及高分子复合材料技术领域，特别是涉及一种高导热抗菌耐候PC/ABS复合材料及其制备方法。

背景技术

聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)树脂是一种性能优良的热塑性工程塑料，具有突出的抗冲击能力，耐蠕变和尺寸稳定性好，耐热、吸水率低，广泛应用于汽车、电子电气、建筑、办公设备、包装、运动器材、医疗保健等领域，但流动特性较差，注塑过程较为困难。

现有技术中通常将PC与ABS复合制成复合材料，PC/ABS复合材料同时继承了PC的高耐热、高冲击和高尺寸稳定性以及ABS的高流动和低内应力等特点，是一类综合性能优异的复合材料，这类材料在电子电器、汽车、机械、和通信等领域都有广泛的应用。但在PC/ABS复合材料中，由于ABS三嵌段中的橡胶相为聚丁二烯，其分子链上的不饱和双键化学活性较高，容易在光照下和空气中的氧等发生化学反应，从而加速ABS树脂的老化，所以ABS树脂耐光老化性能不足。

丙烯腈-苯乙烯共聚物(Acrylon-Styrene，AS)是一种透明的颗粒，比重为1.07，略重于水，表面有较高的光泽，具有很强的承受载荷的能力、抗化学反应能力、抗热变形特性和几何稳定性，但缺口非常敏感，有缺口就会有裂纹，不耐疲劳，不耐冲击。

另外，很多电子设备的使用寿命和失效问题都和散热是直接相关的，而随着电子设备尺寸进一步减小、集成度提高，其对散热也提出了更高的要求，再者一些可穿戴塑胶设备，如VR眼睛等，是与人体皮肤直接接触的，其表面滋生细菌之后会给消费者的健康带来潜在的威胁。

发明内容

基于此，本发明的目的在于，提供一种高导热抗菌耐候PC/AS复合材料，其具有导热性能、抗菌性能以及耐候性优良的优点。

一种高导热抗菌耐候PC/AS复合材料，其包括以下按重量份数计的各原料组分：

其中所述聚碳酸酯树脂为双酚A型聚碳酸酯树脂，所述片状导热填料、所述球形导热填料预先经过表面化学改性处理以及偶联剂处理后，与配方部分量的所述聚碳酸酯树脂制成导热填料母粒，再与剩余组分复合。

本发明实施例所述的高导热抗菌耐候PC/AS复合材料，其首先通过选用导热性能良好的片状导热填料作为主导热材料，同时复配球形导热填料，有效提升导热效率；其次，结合对所述片状导热填料和所述球形导热填料进行表面化学处理和偶联剂处理，在较低添加量的情况下能够实现更高的导热效果，且通过对所述片状导热填料做进一步的剥离和界面改性处理，提升了其与树脂基体的相容性，并进一步预先将所述片状导热填料、所述球形导热填料与配方部分量的聚碳酸酯树脂制成导热填料母粒，有效保证了导热填料和树脂之间有效的混合，同时解决了在挤出造粒过程中导热填料下料不均和在树脂中分散不均的问题，从而能够在更少添加量的情况下实现基体的高导热性能，且更好地保留了复合材料的高冲击强度和高加工流动性能；再者，本发明实施例通过所述抗菌剂的添加，使得制得的PC/AS复合材料具备有一的杀菌、抑菌效果，为消费者的健康提供保证；此外，本发明实施例通过采用丙烯腈-苯乙烯共聚物树脂和丙烯酸抗冲改性剂替代现有技术中的ABS树脂或ASA树脂与PC树脂复合，结合所述主抗氧剂和辅抗氧剂的复配使用，利用其良好的协同效应，有效改善所述复合材料在高温加工条件下的耐变色性以及耐热降解性能，且具备良好的着色性能，使其能够满足在可穿戴塑胶产品的性能和外观需求。