[发明专利]一种高导热抗菌耐候PC/AS复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热抗菌耐候PC/AS复合材料，其特征在于，包括以下按重量份数计的各原料组分：

其中所述聚碳酸酯树脂为双酚A型聚碳酸酯树脂，所述片状导热填料、所述球形导热填料预先经过表面化学改性处理以及偶联剂处理后，与配方部分量的所述聚碳酸酯树脂制成导热填料母粒，再与剩余组分复合。

2.根据权利要求1所述的高导热抗菌耐候PC/AS复合材料，其特征在于：所述丙烯酸抗冲改性剂包括合成热塑性丙烯腈-苯乙烯聚合物，其中丙烯腈-苯乙烯共聚物的占总重量的70～90％。

3.根据权利要求1所述的高导热抗菌耐候PC/AS复合材料，其特征在于：所述片状导热填料选自片状BN、AlN和SiC中的至少一种，其粒径不大于20μm；所述球形导热填料选自球形Al2O3、BN和SiC中的至少一种，其粒径不大于20μm。

4.根据权利要求1所述的高导热抗菌耐候PC/AS复合材料，其特征在于：所述偶联剂选自硅烷偶联剂KH550、硅烷偶联剂KH590、硅烷偶联剂K620、钛酸酯偶联剂NDZ101、钛酸酯偶联剂NDZ10中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的高导热抗菌耐候PC/AS复合材料，其特征在于：所述抗菌剂为无机抗菌剂和/或有机抗菌剂；所述无机抗菌剂为金属离子型抗菌剂，其包括载体以及负载在所述载体上的金属离子，所述载体选自磷酸盐、硅酸盐、可溶性玻璃中的至少一种；所述金属离子选自银、锌、铜中的至少一种；所述有机抗菌剂选自季铵盐类抗菌剂、有机金属类抗菌剂、吡咯类抗菌剂、壳聚糖及其衍生物、甲壳素类抗菌剂中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的高导热抗菌耐候PC/AS复合材料，其特征在于：所述分散剂选自硬脂酰胺、硬脂酸、金属皂类中的至少一种；所述主抗氧剂选自受阻酚抗氧剂，其选自受阻酚抗氧剂1010、受阻酚抗氧剂1076和受阻酚抗氧剂245中的至少一种；所述辅抗氧剂选自亚磷酸酯类抗氧剂，其选自亚磷酸酯抗氧剂168、亚磷酸酯抗氧剂PEP-36中的至少一种；所述润滑剂选自多元醇酯类润滑剂、硅酮类润滑剂和硬脂酸类润滑剂中的至少一种。

7.根据权利要求1～6任一所述高导热抗菌耐候PC/AS复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下具体操作步骤：

S1、对所述片状导热填料、所述球形导热填料进行表面化学改性处理以及偶联剂处理，并将其与配方部分量的聚碳酸酯树脂制成导热填料母粒；

S2、称取配方量的抗菌剂和分散剂并将其投入至分散设备中进行预混；

S3、称取配方剩余量的聚碳酸酯树脂投入至混合设备，并加入配方量的丙烯腈-苯乙烯共聚物、丙烯酸抗冲改性剂、助流剂、色砂、主抗氧剂、辅抗氧剂、润滑剂以及步骤S1中制得的所述导热填料母粒，共混均匀，得到预混料；

S4、将步骤S3获得的预混料通过挤出机熔融共混、挤出造粒后即得所述高导热抗菌耐候复合PC/AS复合材料。