[发明专利]印刷电路板

说明书

本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；以及第一电路层，设置在所述绝缘层的上表面上。所述第一电路层的下表面与所述绝缘层的至少一部分接触，并且所述第一电路层包括第一区域和第二区域，所述第一区域嵌入所述绝缘层中，所述第二区域从所述绝缘层的所述上表面凸出。

本申请要求于2020年9月28日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0125666号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板。

背景技术

最近，随着包括移动产品的电子装置的应用领域的多样化，有必要以高速处理大容量、高清晰度的信息并减轻装置的重量。因此，正在开发一种用于减小产品的厚度并提高高附加值产品的生产效率的技术。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种印刷电路板，在所述印刷电路板中，通过喷砂法去除电路层上的种子层。

本公开的另一方面在于提供一种印刷电路板，所述印刷电路板具有与传统的结构不同的新型的部分嵌入结构的电路图案。

本公开的另一方面在于提供一种具有改善的与焊料的结合强度的印刷电路板。

本公开的另一方面在于提供一种印刷电路板，所述印刷电路板在制造期间通过省去预处理工艺(例如，阻焊剂层的预处理工艺)而具有改善的工艺效率。

通过本公开所提出的各种解决方案之一在于通过喷砂工艺去除种子层，并且对在所述种子层下方的电路层和绝缘层执行喷砂工艺，以实现部分嵌入的电路层的结构。

例如，根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：绝缘层；以及第一电路层，设置在所述绝缘层的上表面上。所述第一电路层的下表面与所述绝缘层的至少一部分接触，并且所述第一电路层可包括第一区域和第二区域，所述第一区域嵌入所述绝缘层中，所述第二区域从所述绝缘层的所述上表面凸出。

例如，根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：绝缘层；以及第一电路层，设置在所述绝缘层的上表面上。所述第一电路层的下表面与所述绝缘层的至少一部分接触，并且可通过粗糙化处理使所述第一电路层的上表面的粗糙度增大。所述第一电路层的所述上表面的粗糙度比所述第一电路层的侧表面的粗糙度相对更大。

例如，根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：绝缘层；以及电路层，设置在所述绝缘层的上表面上。所述电路层包括从所述绝缘层的所述上表面凸出的至少一部分。所述电路层的图案均包括从所述绝缘层的所述上表面凸出的至少一部分。

附图说明

通过结合附图以及以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性示出电子装置系统的示例的框图；

图2是示意性示出电子装置的示例的立体图；

图3是根据本公开的第一实施例的印刷电路板的示意性截面图；

图4至图11是示意性示出制造图3的印刷电路板的示例的工艺图；

图12是示出图11的印刷电路板的区域A的放大的截面图；

图13是在图11的印刷电路板上设置有焊料的结构的区域A的放大的截面图；

图14是根据本公开的第二实施例的印刷电路板的示意性截面图；

图15是示出图14的印刷电路板的区域B的放大的截面图；

图16是在图14的印刷电路板上设置有焊料的结构的区域B的放大的截面图；

图17是根据本公开的第三实施例的印刷电路板的示意性截面图；