[发明专利]印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

绝缘层；以及

第一电路层，设置在所述绝缘层的上表面上，

其中，所述第一电路层包括第一区域和第二区域，所述第一区域嵌入所述绝缘层中，所述第二区域从所述绝缘层的所述上表面凸出。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一区域中的所述第一电路层的下表面和侧表面分别与所述绝缘层接触，所述第二区域中的所述第一电路层的上表面和侧表面分别从所述绝缘层暴露。

3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其中，所述第一电路层利用单个层组成。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第一电路层利用一个镀层组成。

5.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其中，所述第一电路层的上表面为进行了粗糙化处理的表面。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第一电路层的所述上表面的粗糙度比所述第一电路层的侧表面的粗糙度相对更大。

7.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层的所述上表面的通过所述第一电路层暴露出的区域的粗糙度比所述绝缘层的所述上表面的未暴露出的区域的粗糙度大。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二区域中的所述第一电路层的侧表面的粗糙度大于所述第一区域中的所述第一电路层的侧表面的粗糙度。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述第一电路层的至少一部分上的焊料，所述焊料不与所述绝缘层接触。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：多个内电路层，嵌入所述绝缘层中；以及第二电路层，设置在所述绝缘层的下表面上，并且

所述印刷电路板还包括嵌入所述绝缘层中并且连接到所述第一电路层的过孔，

所述过孔的宽度在从所述绝缘层的所述上表面到所述绝缘层的下表面的方向上增大。

11.一种印刷电路板，包括：

绝缘层；以及

第一电路层，设置在所述绝缘层的上表面上，

其中，所述第一电路层的上表面的粗糙度比所述第一电路层的侧表面的粗糙度相对更大。

12.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层的所述上表面的通过所述第一电路层暴露出的区域的粗糙度比所述绝缘层的下表面的粗糙度相对更大，和/或所述第一电路层的所述上表面的粗糙度比所述第一电路层的下表面的粗糙度相对更大。

13.根据权利要求11或12所述的印刷电路板，其中，所述第一电路层包括第一区域和第二区域，所述第一区域嵌入所述绝缘层中，所述第二区域从所述绝缘层的所述上表面凸出。

14.根据权利要求11或12所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层的所述上表面具有凹部，并且

所述第一电路层设置在所述绝缘层的所述上表面的除了所述凹部之外的区域中。

15.根据权利要求14所述的印刷电路板，其中，所述凹部的下表面和侧表面为进行了粗糙化处理的表面，并且

所述凹部的所述下表面的粗糙度比所述凹部的所述侧表面的粗糙度相对更大。

16.根据权利要求11所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：多个内电路层，嵌入所述绝缘层中；以及

第二电路层，设置在所述绝缘层的下表面上。