[发明专利]电子产品零部件及其漆层用组合物和电子产品

说明书

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电子产品零部件及其漆层用组合物和电子产品。用于解决相关技术中通过改变树脂材料的交联度，改变树脂材料和光引发剂的类型来改变漆层的硬度，从而使得漆层的脆性增加，容易发生脆性崩脱的问题。本申请提供一种电子产品零部件的漆层用组合物，包括：反应物分子和添加剂，所述反应物分子包括单体分子和/或预聚物分子，所述单体分子和/或预聚物分子可在预设条件下发生交联反应；所述添加剂包括耐磨无机填料和/或润滑剂，所述耐磨无机填料呈粉末状或微球状，可分散于所述反应物分子中，所述润滑剂与所述反应物分子和所述添加剂中除所述润滑剂以外的其余添加剂之间均不发生化学反应。

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电子产品零部件及其漆层用组合物和电子产品。

背景技术

目前，电子产品的外观颜色越来越绚丽，如手机、鼠标等，受到消费者的欢迎。但是，这些电子产品的外壳在使用过程中很容易被磨花，严重影响外观，从而不利于使用寿命的提升。

发明内容

本申请的主要目的在于，提供一种电子产品零部件及其漆层用组合物和电子产品。用于解决相关技术中通过改变树脂材料的交联度，改变树脂材料和光引发剂的类型来改变漆层的硬度，从而使得漆层的脆性增加，容易发生脆性崩脱的问题。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

第一方面，本申请提供一种电子产品零部件的漆层用组合物，包括：反应物分子和添加剂，其中，所述反应物分子包括单体分子和/或预聚物分子，所述单体分子和/或预聚物分子可在预设条件下发生交联反应；所述添加剂包括耐磨无机填料和/或润滑剂，所述耐磨无机填料呈粉末状或微球状，可分散于所述反应物分子中，在所述添加剂包括耐磨无机填料和所述润滑剂的情况下，所述润滑剂与所述反应物分子和所述添加剂中除所述润滑剂之外的其余添加剂之间均不发生化学反应。通过添加耐磨无机填料，可以增加漆层的耐磨性，而通过添加润滑剂，可以降低漆层的摩擦系数，从而增加漆层的耐磨性，并且与相关技术中通过改变树脂材料的交联度，改变树脂材料和光引发剂的类型来改变漆层的硬度，以提升电子产品零部件表面的耐磨性能相比，仅增加少量的耐磨无机填料和/或润滑剂即可提高漆层的耐磨性能，不会对基质材料的硬度产生较大的影响，从而能够避免漆层硬度过大而发生脆性崩脱。同时，通过添加润滑剂，以降低漆层的摩擦系数，无需增加漆层的硬度即可增加漆层的耐磨性，为增加漆层的耐磨性提供了新思路。

第一方面的一种实现方式中，所述耐磨无机填料包括滑石粉、碳酸钙、陶瓷材料、玻璃微粉、二氧化硅和氧化铝中的一种或多种组合。

第一方面的一种实现方式中，所述耐磨无机填料包括二氧化硅和/或氧化铝。相对于其他耐磨无机填料，二氧化硅和/或氧化铝具有较高的莫氏石硬度和低的涂层磨耗量，性价比较高。

第一方面的一种实现方式中，在所述耐磨无机填料包括二氧化硅的情况下，所述二氧化硅为表面改性的二氧化硅，以增大所述二氧化硅和所述反应物分子的相容性；可以增大二氧化硅和树脂材料的相容性，避免二氧化硅与树脂材料的相容性差，不利于分散的问题。在所述耐磨无机填料包括氧化铝的情况下，所述氧化铝为表面改性的氧化铝，以增大所述氧化铝和所述反应物分子的相容性；可以增大氧化铝和树脂材料的相容性，避免氧化铝与树脂材料的相容性差，不利于分散以及易沉降等的问题。

第一方面的一种实现方式中，所述表面改性的二氧化硅采用物理改性或化学改性获得。

第一方面的一种实现方式中，所述物理改性所采用的改性剂为长链脂肪酸或蜡；所述化学改性所采用的改性剂为硅氧烷偶联剂。

第一方面的一种实现方式中，所述表面改性的氧化铝的莫氏硬度为6～8，密度为2.1g/cm³～2.6g/cm³。与未进行表面改性的氧化铝相比，硬度和密度均有所降低，白度提高，比表面积增加，润湿性增加。