[发明专利]晶圆测试设备的接线检查方法及装置、晶圆测试设备及系统

权利要求书

1.一种晶圆测试设备的接线检查方法，其特征在于，所述方法包括：

检测与所述晶圆测试设备连接的连接器的各个空闲引脚的接地状态，其中，用于测试不同待测芯片的连接器具有不同的预设引脚接地状态；

比较检测到的接地状态与当前待测芯片对应的预设引脚接地状态是否相同，如果是，则判断所述连接器与所述晶圆测试设备之间的接线正确，否则，判断所述连接器与所述晶圆测试设备之间的接线错误。

2.根据权利要求1所述的晶圆测试设备的接线检查方法，其特征在于，在所述预设引脚接地状态中，所述连接器的空闲引脚的至少一部分接地。

3.根据权利要求1所述的晶圆测试设备的接线检查方法，其特征在于，所述晶圆测试设备和所述连接器之间通过排线连接。

4.根据权利要求1所述的晶圆测试设备的接线检查方法，其特征在于，所述晶圆测试设备包括测试盒，所述连接器与所述测试盒连接。

5.根据权利要求4所述的晶圆测试设备的接线检查方法，其特征在于，通过所述测试盒检测所述连接器的各个空闲引脚的接地状态。

6.根据权利要求1所述的晶圆测试设备的接线检查方法，其特征在于，所述检测到的接地状态记录于测试编码中，所述预设引脚接地状态记录于预设编码中。

7.根据权利要求1所述的晶圆测试设备的接线检查方法，其特征在于，所述测试编码和所述预设编码均为二进制编码。

8.根据权利要求7所述的晶圆测试设备的接线检查方法，其特征在于，所述二进制编码的码元的数量与所述空闲引脚的数量相同。

9.一种晶圆测试设备的接线检查装置，其特征在于，所述装置包括：

检测模块，用于检测与所述晶圆测试设备连接的连接器的各个空闲引脚的接地状态，其中，用于测试不同待测芯片的连接器具有不同的预设引脚接地状态；

判断模块，用于比较检测到的接地状态与当前待测芯片对应的预设引脚接地状态是否相同；如果是，则判断所述连接器与所述晶圆测试设备之间的接线正确，否则，判断所述连接器与所述晶圆测试设备之间的接线错误。

10.一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器运行时，执行权利要求1至8中任一项所述的晶圆测试设备的接线检查方法的步骤。

11.一种晶圆测试设备，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有能够在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器运行所述计算机程序时执行权利要求1至8中任一项所述的晶圆测试设备的接线检查方法的步骤。

12.一种晶圆测试系统，其特征在于，所述系统包括：

多个连接器，其中，用于测试不同待测芯片的连接器具有不同的预设引脚接地状态；

如权利要求11所述的晶圆测试设备，用于与所述多个连接器中的至少一部分连接。