[发明专利]一种高剥离强度氟系柔性覆铜板及其制备方法

说明书

本发明涉及系柔性覆铜板制造技术领域，具体涉及到一种高剥离强度氟系柔性覆铜板及其制备方法。其包括7层对称结构，从上到下依次为上铜层、上氟胶层、上增粘层、基层、下增粘层、下氟胶层、下铜层；所述基层与所述上氟胶层、下氟胶层之间分别通过上增粘层与下增粘层相粘结；所述上增粘层与所述上铜层之间通过所述上氟胶层相粘结；所述下增粘层与下铜层之间通过所述下氟胶层相粘结。本发明中在改性聚酰亚胺MPI基材与以聚四氟乙烯(PTFE)为代表的氟系材料之间涂布一层增粘层，提高了两者界面之间的剥离强度；同时，增粘层与热塑性氟系材料在高温烧结时，通过分子链之间相互贯穿交叉熔融，达到互融缠结作用，提高了增粘层与氟系材料界面的剥离强度。

技术领域

本发明涉及系柔性覆铜板制造技术领域，具体涉及到一种高剥离强度氟系柔性覆铜板及其制备方法。

背景技术

近年来中国覆铜板原材料供需链发生了重大变化；同时，5G使高频高速电路用覆铜板、高密度互连及集成电路封装载板用基板材料在技术、性能、品种上也出现了很大的演变。这两大变化对新型及高端基板材料所用的电子铜箔、特种树脂、特种玻纤布的供应链格局及材料的新型性能需求的研究成为当务之急。Low Loss等级以上(基材Df≤0.008)的高频高速电路用覆铜板所用的主流树脂组成工艺路线有两种：第一种是聚四氟乙烯(PTFE)为代表的热塑性树脂体系构成的工艺路线；另一种是以碳氢树脂或者改性聚苯醚树脂为代表的热固性树脂体系构成的工艺路线。

尽管以聚四氟乙烯(PTFE)为代表的氟系材料具有极低的介电常数和介电损耗，且吸水率很小，但由于聚四氟乙烯(PTFE)本身的分子惰性和强非极性，导致含氟树脂与MPI膜(基材)界面之间亲和力很弱，表现出剥离强度值很小。为了解决此难题，现有技术中通过采用一些极性官能团，如环氧基，酸酐或者异氰酸酯对聚四氟乙烯(PTFE)进行添加共混改性或聚合接枝改性的方法，在一定程度上可以提高聚四氟乙烯(PTFE)与MPI的剥离强度，然而这种方式不可避免的损害氟系材料本身优异的介电性能和吸水率，不能同时实现高的剥离强度和好的介电性能、低的吸水率。

发明内容

针对上述技术问题，本发明的第一方面提供了一种高剥离强度氟系柔性覆铜板，其包括7层对称结构，从上到下依次为上铜层、上氟胶层、上增粘层、基层、下增粘层、下氟胶层、下铜层；所述基层与上氟胶层、下氟胶层之间通过增粘层相粘结；所述上增粘层与上铜层之间通过上氟胶层相粘结；所述下增粘层与下铜层之间通过下氟胶层相粘结。

作为本发明一种优选的技术方案，所述基层的材质为高分子膜，所述高分子膜选自聚酯薄膜、改性聚酰亚胺膜、液晶高分子膜、聚四氟乙烯膜中的一种。

作为本发明一种优选的技术方案，所述高分子膜的表面张力不低于58达因。

作为本发明一种优选的技术方案，所述上铜层和下铜层的材质为压延铜和/或电解铜；所述上铜层和下铜层的表面粗糙度不高于1.5μm。

本发明的第二个方面提供了如上所述的高剥离强度氟系柔性覆铜板的制备方法，其包括如下步骤：

(1)胶液的配制：将热塑性有机聚合物溶解在第一有机溶剂中，并加入无机填料，搅拌混合，制得增粘层胶液；将含氟聚合物、液晶聚合物和分散剂加入到第二有机溶剂中，搅拌混合，制得氟系悬浮胶液；

(2)涂布与烘干：将所述增粘层胶液涂布在所述基层上下表面，烘干溶剂，然后将所述氟系悬浮胶液涂布在烘干的增粘层上，然后烘干；

(3)烧结：对第(2)步骤中涂布有增粘层胶液和氟系悬浮胶液的基材进行烧结，烧结温度为340～380℃；

(4)压合：对第(3)步骤中经过烧结的基材进行铜箔压合，压合温度为350～380℃，压合压力不低于3Mpa，即得所述高剥离强度氟系柔性覆铜板。