[发明专利]一种高剥离强度氟系柔性覆铜板及其制备方法

权利要求书

1.一种高剥离强度氟系柔性覆铜板，其特征在于，其包括7层对称结构，从上到下依次为上铜层、上氟胶层、上增粘层、基层、下增粘层、下氟胶层、下铜层；所述基层与所述上氟胶层、下氟胶层之间分别通过上增粘层与下增粘层相粘结；所述上增粘层与所述上铜层之间通过所述上氟胶层相粘结；所述下增粘层与下铜层之间通过所述下氟胶层相粘结；所述的高剥离强度氟系柔性覆铜板的制备方法，包括以下步骤：

（1）胶液的配制：将热塑性有机聚合物溶解在第一有机溶剂中，并加入无机填料，搅拌混合，制得增粘层胶液；将含氟聚合物、液晶聚合物和分散剂加入到第二有机溶剂中，搅拌混合，制得氟系悬浮胶液；

（2）涂布与烘干：将所述增粘层胶液涂布在所述基层上下表面，烘干溶剂，然后将所述氟系悬浮胶液涂布在烘干的增粘层上，然后烘干；

（3）烧结：对第（2）步骤中涂布有增粘层胶液和氟系悬浮胶液的基材进行烧结，烧结温度为340～380℃；

（4）压合：对第（3）步骤中经过烧结的基材进行铜箔压合，压合温度为350～380℃，压合压力不低于3Mpa，即得所述高剥离强度氟系柔性覆铜板；

所述氟系悬浮胶液的制备原料，以重量份计，包括含氟聚合物40～60份，第二有机溶剂40～60份，分散剂4～6份，液晶聚合物4～6份；所述含氟聚合物为聚四氟乙烯和/或全氟丙基全氟乙烯基醚-聚四氟乙烯共聚物；所述液晶聚合物分子结构中含有醚基结构、烷基结构、双份A结构中的一种或多种；所述液晶聚合物的粘度为70000～90000 cps；所述液晶聚合物的制备原料包括4-氨基苯甲酸 (4-氨基苯基 )酯、1,3-双（3-氨基苯氧基）苯、对-亚苯基-双苯偏三酸酯二酐和双酚A型二醚二酐；所述4-氨基苯甲酸 (4-氨基苯基 )酯、1,3-双（3-氨基苯氧基）苯、对-亚苯基-双苯偏三酸酯二酐和双酚A型二醚二酐的重量比例为5:10:15:15，所述对-亚苯基-双苯偏三酸酯二酐和双酚A型二醚二酐的质量相同；所述上下氟胶层的厚度为20～35μm，所述上下增粘层的厚度为3～8μm；所述基层的材质为高分子膜，所述高分子膜选自聚酯薄膜、改性聚酰亚胺膜、液晶高分子膜、聚四氟乙烯膜中的一种；所述增粘层胶液的制备原料，以重量份计，包括热塑性有机聚合物50～70份，第一有机溶剂30～50份，无机填料5～10份；所述热塑性有机聚合物分子结构中含有酰亚胺基团，醚基结构和烷基结构。

2.根据权利要求1所述的高剥离强度氟系柔性覆铜板，其特征在于，所述高分子膜的表面张力不低于58达因。

3.根据权利要求1所述的高剥离强度氟系柔性覆铜板，其特征在于，所述上铜层和下铜层的材质为压延铜和/或电解铜；所述上铜层和下铜层的表面粗糙度不高于1.5μm。

4.根据权利要求1所述的高剥离强度氟系柔性覆铜板，其特征在于，所述热塑性有机聚合物的粘度为20000～30000 cps。