[发明专利]基于CrPS4在审

专利信息
申请号: 202110373669.5 申请日: 2021-04-07
公开(公告)号: CN113130704A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 李亮;张翰林;陈利杰 申请(专利权)人: 安徽大学
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/032
代理公司: 合肥汇融专利代理有限公司 34141 代理人: 赵宗海
地址: 230000 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 基于 crps base sub
【权利要求书】:

1.基于CrPS4偏振敏感的光电探测器的制备方法,其特征在于,具体包括以下步骤:

(1)采用化学气相输送法制备CrPS4单晶;

(2)用硅片刀将商业用标准4英寸p型掺杂的单抛氧化硅片切成1×1cm大小,清洗吹干后,得到硅片衬底;

(3)在手套箱中采用机械剥离法解离CrPS4单晶薄片,再通过干法转移方法转移至硅片衬底上;

(4)在步骤(3)中所得到的产物上旋涂PMMA光刻胶,旋涂两次后烘干,得到预处理硅片衬底;

(5)使用电子束对预处理硅片衬底进行曝光,后通过显影技术得到所设计的电极图案;

(6)通过电子束蒸镀的方法使用镀膜仪在步骤(5)中所得到的产物上先蒸镀第一层金属,再通过热蒸发的方法使用镀膜仪蒸镀第二层金属,得到电极样品;

(7)将电极样品放入丙酮中浸泡,取出后加热,再利用胶头滴管对电极样品上方洗吹,待非电极区域的镀层全部剥离硅片衬底后取出,接着用氮气吹干,得到基于CrPS4偏振敏感的光电探测器。

2.根据权利要求1所述的基于CrPS4偏振敏感的光电探测器的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,单抛氧化硅片中SiO2部分的厚度为200-500nm,Si部分的厚度为500μm。

3.根据权利要求1所述的基于CrPS4偏振敏感的光电探测器的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,将切割后的单抛氧化硅片依次用丙酮、无水乙醇,去离子水浸泡并分别超声5-10min,再用氮气吹干,得到硅片衬底。

4.根据权利要求1所述的基于CrPS4偏振敏感的光电探测器的制备方法,其特征在于,步骤(4)中,第一次旋涂的转速为500-700r/min,持续5-8s;第二次旋涂的转速为3500-4500r/min,持续55-65s。

5.根据权利要求1所述的基于CrPS4偏振敏感的光电探测器的制备方法,其特征在于,步骤(4)中,烘干时间为5-8min,烘干温度为150-160℃。

6.根据权利要求1所述的基于CrPS4偏振敏感的光电探测器的制备方法,其特征在于,步骤(6)中,第一层金属为钛、铬中的任一种。

7.根据权利要求1所述的基于CrPS4偏振敏感的光电探测器的制备方法,其特征在于,步骤(6)中,第二层金属为金、钯、铂、铟中的任一种。

8.根据权利要求1所述的基于CrPS4偏振敏感的光电探测器的制备方法,其特征在于,步骤(6)中,第一层金属的厚度为5-20nm,第二层金属的厚度为20-100nm。

9.根据权利要求1所述的基于CrPS4偏振敏感的光电探测器的制备方法,其特征在于,步骤(7)中,加热时间为10-20min,加热温度为35-45℃。

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