[发明专利]陶瓷坯体的加工工艺

权利要求书

1.一种陶瓷坯体的加工工艺，其特征在于，包括：

S1：提供陶瓷坯体和涂料，对所述陶瓷坯体进行素烧处理，得到待加工坯体；

S2：对所述待加工坯体进行冷却处理后，使用所述涂料对所述待加工坯体进行表面涂覆处理，得到复合坯体；

S3：对所述复合坯体顺次进行烘干处理以及在不同的烧结温度下进行分步烧结处理，得到复合制品；

其中，所述涂料包含泡沫，所述涂料的组成成分包含金属颗粒和有机粘合剂；

控制所述分步烧结处理使用的最高烧结温度不高于进行所述素烧处理使用的素烧温度以及所述金属颗粒的临界熔融温度，且不低于所述有机粘合剂的热分解温度。

2.根据权利要求1所述的陶瓷坯体的加工工艺，其特征在于，所述金属颗粒的临界熔融温度和所述最高烧结温度之间的差值不低于10摄氏度。

3.根据权利要求1所述的陶瓷坯体的加工工艺，其特征在于，所述素烧温度为800-1100摄氏度。

4.根据权利要求3所述的陶瓷坯体的加工工艺，其特征在于，所述分步烧结处理的最高烧结温度不高于750摄氏度。

5.根据权利要求4所述的陶瓷坯体的加工工艺，其特征在于，所述烧结处理包括第一烧结处理，所述第一烧结处理使用的第一烧结温度不超过400摄氏度。

6.根据权利要求5所述的陶瓷坯体的加工工艺，其特征在于，所述第一烧结处理包括自室温以0.5-2摄氏度/分钟的升温速率升温至所述第一烧结温度后，在所述第一烧结温度下对所述复合坯体进行不低于7小时的烧结。

7.根据权利要求5所述的陶瓷坯体的加工工艺，其特征在于，所述分步烧结处理还包括第二烧结处理，所述第一烧结处理结束后继续进行所述第二烧结处理，所述第二烧结处理使用的第二烧结温度高于所述第一烧结温度且不超过600摄氏度。

8.根据权利要求7所述的陶瓷坯体的加工工艺，其特征在于，所述第二烧结处理包括自所述第一烧结温度起以0.5-2摄氏度/分钟的升温速率升温至所述第二烧结温度后，在所述第二烧结温度下对所述复合坯体进行4-8小时的烧结。

9.根据权利要求7所述的陶瓷坯体的加工工艺，其特征在于，所述分步烧结处理还包括第三烧结处理，所述第二烧结处理结束后进行所述第三烧结处理，所述第三烧结处理使用的第三烧结温度高于所述第二烧结温度且不超过750摄氏度。

10.根据权利要求9所述的陶瓷坯体的加工工艺，其特征在于，所述第三烧结处理包括自所述第二烧结温度起以0.5-2摄氏度/分钟的升温速率升温至所述第三烧结温度后，在所述第三烧结温度下对所述复合坯体进行6-8小时的烧结。

11.根据权利要求9所述的陶瓷坯体的加工工艺，其特征在于，所述分步烧结处理还包括第四烧结处理，所述第三烧结处理结束后进行所述第四烧结处理，所述第四烧结处理使用的第四烧结温度低于所述第三烧结温度且不低于200摄氏度。

12.根据权利要求11所述的陶瓷坯体的加工工艺，其特征在于，所述第四烧结处理包括自所述第三烧结温度起以0.1-0.4摄氏度/分钟的降温速率降温至所述第四烧结温度。

13.根据权利要求1所述的陶瓷坯体的加工工艺，其特征在于，还包括步骤S4，所述步骤S4中，对所述复合制品进行打磨处理，得到复合成品。

14.根据权利要求1所述的陶瓷坯体的加工工艺，其特征在于，所述烘干处理使用的烘干温度为20-250摄氏度，以去除所述复合坯体的游离水。