[发明专利]LED支架、LED发光器件及LED显示装置

说明书

本申请提供一种LED支架、LED发光器件及LED显示装置，LED支架包括支架素材和在支架素材表面依次层叠设置的第一铜镀层、镍镀层、第二铜镀层和银镀层，第一铜镀层的厚度大于第二铜镀层的厚度，镍镀层用于阻挡第一铜镀层中的铜离子迁移至第二铜镀层中。通过在支架素材表面依次层叠设置上述镀层，有效提高了LED支架的整体性能，其中，第二铜镀层的厚度较薄，仅存在少量的铜离子，从而有效避免铜离子与银镀层表面的锡焊料形成大量的锡铜化合物而导致孔洞的产生，且由于镍镀层的存在，能够阻挡第一铜镀层中的铜离子迁移至第二铜镀层中，有效避免第二铜镀层中迁移铜离子的含量增多，从而锡铜化合物无法大量形成，生产良率得到了提高。

技术领域

本领域属于LED技术领域，尤其涉及一种LED支架、LED发光器件及LED显示装置。

背景技术

随着LED技术的发展，LED发光器件被广泛应用于各个领域，其中，LED支架作为主要部件之一而被尤为关注。传统的LED支架中，通常在支架素材的表面依次设置铜镀层和银镀层，以提高LED支架的整体性能。然而，在将发光二极管通过锡焊的方式连接在LED支架表面时，铜镀层中的大量铜离子会迁移至银镀层中，并与银镀层表面的锡结合形成锡铜化合物，从而形成孔洞，导致生产良率较低。

发明内容

本发明的目的是提供一种LED支架、LED发光器件及LED显示装置，能够在保证LED支架整体性能较佳的同时，有效提高生产良率。

为实现本发明的目的，本发明提供了如下的技术方案：

第一方面，本发明提供了一种LED支架，所述LED支架包括支架素材和在所述支架素材表面依次层叠设置的第一铜镀层、镍镀层、第二铜镀层和银镀层，所述第一铜镀层的厚度大于所述第二铜镀层的厚度，所述镍镀层用于阻挡所述第一铜镀层中的铜离子迁移至所述第二铜镀层中。

本发明提供的LED支架，通过在支架素材表面依次层叠设置第一铜镀层、镍镀层、第二铜镀层和银镀层，有效提高了LED支架的整体性能，其中，第二铜镀层的厚度较薄，第二铜镀层中仅存在少量的铜离子迁移至银镀层中，从而有效避免铜离子与银镀层表面的锡焊料形成大量的锡铜化合物而导致孔洞的产生，且由于镍镀层的存在，能够阻挡第一铜镀层中的铜离子迁移至第二铜镀层中，有效避免第二铜镀层中迁移铜离子的含量增多，从而锡铜化合物无法大量形成，生产良率得到了提高。

一种实施方式中，所述支架素材包括相背的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面上均层叠设置有所述第一铜镀层、所述镍镀层、所述第二铜镀层和所述银镀层。

一种实施方式中，所述镍镀层的厚度范围为0.125μm-2.5μm。

一种实施方式中，所述第二铜镀层的厚度范围为0.0625μm-1μm。

一种实施方式中，所述第一铜镀层的厚度范围为0.5μm-5μm。

一种实施方式中，所述银镀层的厚度范围为0.25μm-5μm。

一种实施方式中，所述LED支架还包括钯镀层，所述钯镀层设于所述银镀层远离所述第二铜镀层的一侧，所述钯镀层用于保护所述银镀层。

一种实施方式中，所述钯镀层的厚度范围为0.0025μm-0.25μm。

第二方面，本发明提供了一种LED发光器件，所述LED发光器件包括发光二极管和第一方面任一实施方式所述的LED支架，所述发光二极管设于所述LED支架上。

本发明提供的LED发光器件，通过安装本发明提供的LED支架，能够在保证LED发光器件的整体性能较佳的同时，有效提高LED发光器件的生产良率。

第三方面，本发明提供了一种LED显示装置，所述LED显示装置包括电路板和如第二方面所述的LED发光器件，所述电路板设于所述LED发光器件的与所述发光二极管相对或相邻的一侧。