[发明专利]一种将超图结构转RTL级HDL文件的方法及装置有效
| 申请号: | 202110360258.2 | 申请日: | 2021-04-02 |
| 公开(公告)号: | CN113158613B | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
| 发明(设计)人: | 张曦 | 申请(专利权)人: | 上海国微思尔芯技术股份有限公司 |
| 主分类号: | G06F30/398 | 分类号: | G06F30/398 |
| 代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 张婷婷 |
| 地址: | 200082 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 超图 结构 rtl hdl 文件 方法 装置 | ||
本发明公开了一种将超图结构转RTL级HDL文件的方法及装置;该方法包括:获取原始RTL级HDL文件的总语法树结构、超图结构文件和超图分割结果;基于总语法树结构构建初始顶层模块;基于超图结构文件和超图分割结果,将子语法树结构中的第一目标模块进行删除、第二目标模块还原为时序逻辑模块、第三目标模块还原为组合逻辑模块;基于超图结构文件,以Map数据结构存储模块互联关系;基于模块互联关系,调整对应FPGA的内外端口,以使子语法树结构能够被例化为完整的FPGA;基于调整后的各个子语法树结构和初始顶层模块生成转换后的RTL级HDL文件。本发明可以将超图分割结果高效、准确地还原至HDL语言的RTL级设计。
技术领域
本发明属于集成电路辅助设计领域,具体涉及一种将超图结构转RTL级HDL文件的方法及装置。
背景技术
现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)是一种重要的半导体器件,可通过现场重新编程以实现用户所需的逻辑设计。当设计者使用FPGA进行前期设计逻辑验证时,若设计较为庞大,单个FPGA无法满足设计者的使用需求,则需要使用多颗FPGA构成平台来进行逻辑验证及仿真。因此,设计者需要将原始的设计进行分割,使得在不影响设计者原始设计的逻辑机构前提下,使用多颗FPGA对设计进行逻辑验证及仿真。
实现上述分割需求需要借助电子设计自动化(Electronic Design Automation,EDA)工具。具体的,设计者使用EDA工具将HDL(Hardware Description Language)语言所编写的RTL(Register Transfer Level,寄存器转换级电路)设计转换为超图结构;通过分割算法将超图分割后,得到分割后的超图结构。然后,将分割后的超图结构写回至HDL语言的RTL级设计。以使分割结果可以在多颗FPGA上运行。只有写回后的RTL级设计方可进行进一步的逻辑综合、布局布线、生成比特流并写入FPGA。由此可见,上述流程中最为关键的部分,主要体现将分割后的超图结构写回至HDL语言的RTL级设计,这一写回操作需要最大程度还原设计者的设计且保证逻辑一致。
现有技术中,将分割后的超图结构写回至HDL语言的RTL级设计有两种方式,一种是设计者基于分割的超图结构来手工构建HDL语言的RTL级设计;还有一种方式是先对原始的RTL级设计进行逻辑综合,输出网表(netlist)级别文件,然后对网表级文件进行逐级group操作,以此实现写回。
然而,手工写回的方式不仅费时费力,且容易产生错误;而通过逻辑综合输出网表的方式在写回过程中容易产生冗余结构,从而影响写回结果。虽然在得到写回的RTL级设计后,可以通过增加一些补救操作来纠正结果的正确性,但这样增加了写回操作的复杂性。因此,对于如何将超图分割结果高效、准确地还原至HDL语言的RTL级设计,现有技术中还没有切实可行的方案。
发明内容
为了解决现有技术中所存在的上述技术问题,本发明提供了一种将超图结构转RTL级HDL文件的方法及装置。
本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现:
第一方面,本发明提供了一种将超图结构转RTL级HDL文件的方法,包括:
获取原始RTL级HDL文件的总语法树结构,获取所述原始RTL级HDL文件经超图转换后的超图结构文件,并获取所述超图结构文件的超图分割结果;其中,所述超图分割结果包括:将所述原始RTL级HDL文件中的各个模块分割至多个FPGA所得到多个子语法树结构;其中,所述多个FPGA和所述多个子语法树结构一一对应;
基于所述总语法树结构构建初始顶层模块;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海国微思尔芯技术股份有限公司,未经上海国微思尔芯技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110360258.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





