[发明专利]包括测试电路的电子器件和操作电子器件的方法在审
申请号: | 202110348592.6 | 申请日: | 2021-03-31 |
公开(公告)号: | CN114388046A | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 金显承 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | G11C29/36 | 分类号: | G11C29/36;G11C29/02 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人: | 许伟群;郭放 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 测试 电路 电子器件 操作 方法 | ||
本申请涉及包括测试电路的电子器件和操作电子器件的方法。一种电子器件包括图案数据生成电路和数据输入/输出(I/O)电路。图案数据生成电路基于命令/地址信号生成具有串行图案的图案数据。数据I/O电路在测试模式中基于读取操作的读取命令和内部命令输出图案数据或读取数据作为内部数据。数据I/O电路接收并存储所输出的内部数据作为用于写入操作的写入数据。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年10月21日提交的韩国申请第10-2020-0137106号的优先权,其整体内容通过引用合并于此。
技术领域
本公开的实施方式涉及包括测试电路的电子器件和操作电子器件的方法。
背景技术
电子器件中的半导体器件可以执行压缩并行测试以评估半导体器件中包括的数据输入/输出(I/O)路径的性能。压缩并行测试对应于如下测试:在数据的写入操作执行之后执行的读取操作期间压缩从半导体器件的存储单元输出的写入数据以检测数据I/O路径的缺陷。压缩并行测试可以使用确定所有的写入数据是否具有相同的电平的数据压缩技术执行。因此,必须接收具有特定序列的数据来执行压缩并行测试。然而,当半导体器件使用具有特定序列的数据执行压缩并行测试时,可能难以正确检测数据I/O路径的缺陷。
发明内容
根据一个实施方式,一种电子器件可以包括图案数据生成电路和数据输入和输出(输入/输出或I/O)电路。图案数据生成电路可被配置成基于命令和地址(命令/地址)信号生成具有串行图案的图案数据。数据I/O电路可被配置成在测试模式中基于读取操作的读取命令和内部命令而输出图案数据或读取数据作为内部数据。此外,数据I/O电路可被配置成接收和存储被输出的内部数据作为用于写入操作的写入数据。内部数据可通过包括数据焊盘阵列的路径传送,外部数据是通过数据焊盘阵列输入或输出的。
根据另一实施方式,一种电子器件可以包括图案数据生成电路、数据输入/输出(I/O)电路和缺陷检测电路。图案数据生成电路可被配置成基于命令/地址信号而生成具有串行图案的图案数据。数据I/O电路可被配置成在测试模式中基于内部命令而输出图案数据作为内部数据。此外,数据I/O电路可被配置成接收和存储被输出的内部数据作为用于写入操作的写入数据。缺陷检测电路可被配置成在测试模式中在写入操作期间通过将写入数据与图案数据进行比较来生成测试标志信号。内部数据可通过包括数据焊盘阵列的路径传送,外部数据是通过数据焊盘阵列输入或输出的。
根据又一实施方式,可以提供一种操作电子器件的方法。该方法可以包括生成图案数据和执行第一测试操作。可以基于命令/地址信号生成具有串行图案的图案数据。可以执行第一测试操作以通过基于内部命令通过包括数据焊盘阵列的路径传送图案数据来存储图案数据作为用于写入操作的写入数据,并且可以执行第一测试操作以通过基于测试命令和写入操作的写入命令将写入数据与图案数据进行比较来生成测试标志信号。
附图说明
图1是示出根据本公开的实施方式的电子系统的配置的框图。
图2是示出图1中所示的电子系统中包括的第二电子器件的示例的配置的框图。
图3是示出图2中所示的第二电子器件中包括的数据输出电路的示例的配置的框图。
图4是示出图3中所示的数据输出电路中包括的数据选择电路的示例的配置的电路图。
图5是示出图2中所示的第二电子器件中包括的数据输入电路的示例的配置的框图。
图6是示出图2中所示的第二电子器件中包括的缺陷检测电路的示例的配置的框图。
图7示出了图6中所示的缺陷检测电路中包括的检测信号生成电路的示例的配置。
图8是示出图7中所示的检测信号生成电路中包括的第一数据比较电路的示例的配置的电路图。
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