[发明专利]一种微波同轴电缆的生产方法及电缆

说明书

本发明公开了一种微波同轴电缆的生产方法及电缆，属于电缆领域，步骤S00：预先对金属铝箔带表面涂覆一层热塑性涂层，其中热塑性涂层包括银0.1％、铜5‑10%、石墨6‑12%，其余为橡胶；将橡胶加热融化加入银粉、铜粉、石墨粉搅拌均匀，采用双面涂覆机将混合物均匀涂覆于金属铝箔带两侧表面；步骤S10：采用挤包机完成中部导线芯的制备，并采用线缆编织机在中部导线芯外部编织一内层镀银铜线屏蔽层；步骤S20：采用绕包机将金属铝箔带绕包于内层镀银铜线屏蔽层外部，在绕包的同时使用加热装置加热至110℃‑135℃；使得热塑性涂层受热与两侧的屏蔽层粘连，从而使得三层屏蔽层紧密连接在一起，编织与绕包方式相互作用，具有很强的抗扭和抗弯折能力。

技术领域

本发明涉及电缆领域，尤其涉及一种微波同轴电缆的生产方法及电缆。

背景技术

在导体表面加一层半导电材料的屏蔽层，它与被屏蔽的导体等电位，并与绝缘层良好接触，从而避免在导体与绝缘层之间发生局部放电。这一层屏蔽，又称为内屏蔽层。在绝缘表面和护套接触处，也可能存在间隙，电缆弯曲时，油纸电缆绝缘表面易造成裂纹，这些都是引起局部放电的因素。在绝缘层表面加一层半导电材料的屏蔽层，它与被屏蔽的绝缘层有良好接触，与金属护套等电位，从而避免在绝缘层与护套之间发生局部放电。电缆的屏蔽层为了均匀导电线芯和绝缘电场，6kV及以上的中高压电力电缆一般都有导体屏蔽层和绝缘屏蔽层，部分低压电缆不设置屏蔽层。屏蔽层有半导电屏蔽和金属屏蔽两种。

对于三层屏蔽的线缆，屏蔽层之间连接不够紧密，尤其是中间层一般需要采用绕包的方式，从而使得线缆的抗扭和抗弯折能力不足。

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，本发明所要解决的技术问题在于提出一种微波同轴电缆的生产方法、加工装置及电缆，使得三层屏蔽层紧密连接在一起，编织与绕包方式相互作用，具有很强的抗扭和抗弯折能力。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供的一种微波同轴电缆的生产方法，包括以下步骤，步骤S00：预先对金属铝箔带表面涂覆一层热塑性涂层，其中热塑性涂层包括银0.1％、铜5-10%、石墨6-12%，其余为橡胶；将橡胶加热融化加入银粉、铜粉、石墨粉搅拌均匀，采用双面涂覆机将混合物均匀涂覆于金属铝箔带两侧表面；步骤S10：采用挤包机完成中部导线芯的制备，并采用线缆编织机在中部导线芯外部编织一内层镀银铜线屏蔽层；步骤S20：采用绕包机将金属铝箔带绕包于内层镀银铜线屏蔽层外部，在绕包的同时使用加热装置加热至110℃-135℃；步骤S30：采用线缆编织机在金属铝箔带外侧编织外层镀银铜线屏蔽层，在编制成型的位置使用加热装置加热至125℃-145℃。

本发明优选地技术方案在于，在步骤步骤S00中，金属铝箔带两侧表面的混合物涂层厚度为0.1-0.3mm。

本发明优选地技术方案在于，在步骤S20以及步骤S30中，加热装置距离金属铝箔带的距离相等。

一种用于微波同轴电缆的生产方法的加工装置，沿线缆加工方向依次包括第一线缆编织机、绕包机、第二线缆编织机；所述绕包机以及所述第二线缆编织机的出料端均设置有环形加热器，所述环形加热器套接于刚加工完成的线缆外部。

本发明优选地技术方案在于，还包括双面涂覆机以及金属铝箔带支架，所述金属铝箔带支架的出料端与所述双面涂覆机的进料端连接，所述双面涂覆机的出料端与所述绕包机的进料端相连接。

一种使用微波同轴电缆的生产方法制造的电缆，由内至外依次包括中部导线芯、内层镀银铜线屏蔽层、金属铝箔带、外层镀银铜线屏蔽层，所述内层镀银铜线屏蔽层编制固定于所述中部导线芯表面，所述金属铝箔带绕包于所述内层镀银铜线屏蔽层外侧，所述外层镀银铜线屏蔽层编制固定于所述金属铝箔带外侧，所述金属铝箔带的两侧设置有热塑性涂层。