[发明专利]焊带节点调整装置、焊带处理设备及焊带节点调整方法在审
申请号: | 202110341937.5 | 申请日: | 2021-03-30 |
公开(公告)号: | CN112885929A | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 李文;孙杰;赵业同 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/05 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 蒋爱花 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 节点 调整 装置 处理 设备 方法 | ||
1.一种焊带节点调整装置,其特征在于,所述焊带节点调整装置包括连接板及驱动所述连接板移动的驱动机构,还包括多个安装架和在每个所述安装架与所述连接板之间设置的弹簧,每个安装架上设置有节点卡块和夹紧机构;
每个所述安装架设置为用于对应于多根并行的焊带中的一根焊带,每根所述焊带包括交错设置的扁平段和异形段,所述节点卡块设置为能够卡在所述扁平段和所述异形段之间的节点处;
在所述驱动机构驱动所述连接板在焊带的长度方向上移动时,所述连接板通过所述弹簧弹性地驱动所述安装架移动,每个所述安装架上的所述节点卡块移动至卡在所对应的焊带的一个节点处后,所述夹紧机构夹紧对应的所述焊带,然后在焊带的长度方向上移动至少部分所述安装架使得对应有焊带的多个安装架上的节点卡块在焊带宽度方向上对齐。
2.根据权利要求1所述的焊带节点调整装置,其特征在于,所述驱动机构设置为,在所述节点卡块卡在节点处且所述夹紧机构夹紧焊带后,驱动所述连接板移动以使得所述弹簧被压缩在所述连接板和所述安装架之间,在每个所述安装架与所述连接板之间具有预设距离时,多个所述节点卡块在焊带的宽度方向上对齐。
3.根据权利要求1所述的焊带节点调整装置,其特征在于,所述焊带节点调整装置还包括设置在所述安装架的背离所述连接板的一侧用于推动所述安装架的推板及驱动所述推板移动的推动机构;
在所述节点卡块卡在节点处且所述夹紧机构夹紧焊带后,所述推动机构驱动所述推板移动,从而由所述推板推动所述安装架朝向所述连接板的方向移动,在每个所述安装架与所述连接板之间具有预设距离时,多个所述节点卡块在焊带的宽度方向上对齐。
4.根据权利要求2或3所述的焊带节点调整装置,其特征在于,所述安装架与所述连接板之间设置有用于限制所述弹簧压缩程度的限位部件,所述安装架与所述连接板之间的所述预设距离由所述限位部件限定。
5.根据权利要求1所述的焊带节点调整装置,其特征在于,所述焊带节点调整装置还包括驱动架,所述驱动架上设置有位于所述安装架的一侧的所述连接板以及位于所述安装架的另一侧的推动部;
所述驱动机构驱动所述驱动架朝向第一方向移动时,所述连接板通过所述弹簧驱动所述安装架移动,所述安装架上的所述节点卡块卡在焊带节点处且夹紧机构夹紧焊带后,所述驱动机构驱动所述驱动架在与所述第一方向相反的第二方向上移动,所述推动部推动所述安装架移动至多个节点卡块在焊带的宽度方向上对齐。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的焊带节点调整装置,其特征在于,所述节点卡块设置为从焊带的异形段朝向扁平段移动时由所述扁平段的宽度限制所述节点卡块卡在所述节点上;
或者,所述节点卡块设置为从焊带的扁平段朝向异形段移动时由所述异形段的高度限制所述节点卡块卡在所述节点上。
7.一种焊带处理设备,其特征在于,所述焊带处理设备包括依次设置的根据权利要求1-6中任意一项所述的焊带节点调整装置、裁切夹紧装置、焊带裁切装置以及焊带牵引装置;
在所述裁切夹紧装置夹紧多根并行的焊带使得所述焊带处于张紧状态时,所述焊带节点调整装置的各个所述节点卡块移动至卡在焊带的节点处,与各个所述节点卡块对应的所述夹紧机构分别夹紧焊带,驱动所述焊带节点调整装置的至少部分安装架移动直至各个焊带的节点对齐;
在所述裁切夹紧装置和所述焊带节点调整装置松开焊带后,所述焊带牵引装置牵引焊带移动至预设位置,所述裁切夹紧装置再次夹紧焊带,所述焊带裁切装置裁切所述焊带。
8.根据权利要求7所述的焊带处理设备,其特征在于,所述焊带节点调整装置的所述夹紧机构相比所述节点卡块靠近所述裁切夹紧机构;
所述夹紧机构在夹紧焊带后远离所述裁切夹紧机构移动,所述裁切夹紧机构与所述夹紧机构之间的焊带被拉伸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的