[发明专利]LED芯片的检测方法、装置、系统及终端设备

说明书

本申请适用于LED显示技术领域，提供了一种LED芯片的检测方法、装置、系统及终端设备，所述方法包括：在控制系统向LED灯组输入第一电信号，点亮LED灯组后，通过光学探头获取LED灯组的不同光学参量对应的光信号；对光信号进行光电转换，输出第二电信号；将光学参数对应的标准电信号与第二电信号进行比对分析，定位LED灯组中存在缺陷的LED芯片。通过本申请，可以解决通过图像算法只能识别出不亮的LED芯片、对存在其它缺陷的LED芯片检测的准确度较低的问题，提高了对存在各种缺陷的LED芯片检测的准确度。

技术领域

本申请属于LED显示技术领域，尤其涉及一种LED芯片的检测方法、装置、系统及终端设备。

背景技术

随着科技的发展，LED(Light Emitting Diode，发光二极管)显示屏、灯具等产品在人们生活及工业生产过程中得到广泛的应用。传统灯具所使用的LED芯片尺寸可以达到1000微米×1000微米×1000微米，在生产过程中对LED芯片进行测试时，可以采用手动万用表或电桥等测试工具。而微间距LED芯片或迷你LED芯片的尺寸相对于传统的LED芯片体积缩小了数百倍，无法再使用万用表或电桥等测试工具。

目前，针对微间距LED芯片或迷你LED芯片，可以通过自动光学检测(AutomatedOptical Inspection，AOI)设备，在点亮LED灯板后，对发光LED芯片进行拍照，通过图像算法分析，定位不亮的坏点，无法识别存在其他缺陷的不良LED芯片，导致对LED芯片检测的准确度较低。

发明内容

本申请实施例提供了一种LED芯片的检测方法、装置、系统及终端设备，可以解决通过图像算法分析对LED芯片检测的准确度较低的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种LED芯片的检测方法，所述方法包括：

在控制系统向LED灯组输入第一电信号，点亮所述LED灯组后，通过光学探头获取所述LED灯组的不同光学参量对应的光信号；对所述光信号进行光电转换，输出第二电信号；将所述光学参量对应的标准电信号与所述第二电信号进行比对分析，定位所述LED灯组中存在缺陷的LED芯片。

在第一方面的一种可能的实现方式中，所述第一电信号为预设占空比的方波驱动信号；

所述在控制系统向LED灯组输入第一电信号，点亮所述LED灯组后，通过光学探头获取所述LED灯组的光信号，包括：

在控制系统按预设时序向所述LED灯组输入所述预设占空比的方波驱动信号后，通过光学探头获取所述LED灯组中携带正弦波形的光信号。

在第一方面的一种可能的实现方式中，所述对所述光信号进行光电转换，输出第二电信号；包括：

将所述LED灯组中携带正弦波形的光信号进行光电转换，得到所述预设时序的所述第二电信号。

在第一方面的一种可能的实现方式中，所述预设时序与所述LED灯组中每个LED芯片的位置坐标相对应；所述将所述光学参量对应的标准电信号与所述第二电信号进行比对分析，定位所述LED灯组中存在缺陷的LED芯片，包括：

将所述光学参量对应的标准电信号与所述第二电信号进行比对分析，确定所述第二电信号中与所述标准电信号不匹配的目标值；根据所述目标值在所述预设时序中所对应的时间段，确定所述LED灯组中存在缺陷的LED芯片的位置坐标。

在第一方面的一种可能的实现方式中，所述方法还包括：

按所述预设时序以及所述预设占空比，将所述标准电信号的电压值与所述第二电信号的电压值进行比较；若在所述预设时序中的相同时间段所对应的所述第一电信号的电压值与所述第二电信号的电压值存在差异，则确定所述时间段对应的坐标位置处的LED芯片存在缺陷。