[发明专利]对位标记、显示装置和对位标记的判断方法有效

专利信息
申请号: 202110332577.2 申请日: 2021-03-29
公开(公告)号: CN113238400B 公开(公告)日: 2023-06-16
发明(设计)人: 袁正辉;康报虹 申请(专利权)人: 绵阳惠科光电科技有限公司;惠科股份有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333;G02F1/1345;G02F1/1362
代理公司: 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 代理人: 邢涛
地址: 621000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 对位 标记 显示装置 判断 方法
【说明书】:

本申请公开了一种对位标记、显示装置和对位标记的判断方法;包括:第一标记,设置在一物体上;以及第二标记,设置在另一物体上;其中,所述第一标记与所述第二标记的形状不同;在所述第一标记和第二标记对位准确时,所述第一标记和所述第二标记投影形成封闭图形;以准确对位。

技术领域

本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种对位标记、显示装置和对位标记的判断方法。

背景技术

伴随科学技术的不断发展,在显示器等行业,各种电子产品越来越小型精密,更加完善以及耐用。在PCB板(Printed Circuit Board,印制电路板)集成电路板方面衍生出硬板和软板,其中FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)开始向COF(Chip On Film,覆晶薄膜)方向发展,COF目前已经越来越小,通道数越来越多,通道间的间距也越来越小,更加的密集与精密。非常适用于面板如手机或平板电脑等液晶模块产品的应用,体现出更轻更薄尺寸更小,并且具备弯折能力等方面。

在现有的面板制造过程中,在TFT玻璃基板上通常会预留对位,一般是选择方孔或者圆形孔作为曝光过后的定位点,在COF不裁剪部分进行对位贴合,在COF下端与PCBA(Printed Circuit Board Assembly印刷电路板)进行贴合,实现信号输入。传统对位方式曝光精度不高,导致对位时间长,效率低的问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种对位标记、显示装置和对位标记的判断方法,以准确对位。

本申请公开了一种对位标记;包括:第一标记,设置在一物体上;以及第二标记,设置在另一物体上;其中,所述第一标记与所述第二标记的形状不同;在所述第一标记和第二标记对位准确时,所述第一标记和所述第二标记投影形成封闭图形。

可选的,所述第一标记和第二标记分别为开放图形;所述第一标记和第二标记对位形成的封闭图形中,所述第一标记和第二标记不交叉;所述封闭图形被划分成面积相等的两个子封闭图形。

可选的,所述第一标记和第二标记分别为开放图形;所述第一标记和第二标记对位形成的封闭图形中,所述第一标记和第二标记交叉;且所述封闭图形至少被划分成面积相等的两个子封闭图形。

可选的,所述第一标记为封闭图形,所述第二标记为开放图形;所述第一标记和第二标记对位形成的封闭图形中,所述第二标记将所述第一标记划分为至少两个面积相等的子封闭图形。

可选的,所述第一标记和所述第二标记为轴对称图形,或所述第一标记和第二标记成轴对称。

可选的,所述第一标记为“工”字形;所述第二标记为“H”字形;所述第一标记和第二标记对位形成的封闭图形中,所述封闭图形被划分为四个面积相等的子封闭图形。

本申请还公开一种显示装置,包括:第一基板、第二基板、覆晶薄膜和印刷电路板;第二基板与所述第一基板对应设置;覆晶薄膜绑定在所述第一基板的绑定区;以及印刷电路板所述覆晶薄膜的一侧绑定在所述第一基板上,所述覆晶薄膜的另一侧与所述印刷电路板绑定;所述第一基板和所述覆晶薄膜上分别设置上述述的对位标记;其中,所述第一基板的绑定区上设置第二标记;所述覆晶薄膜上对应所述第一基板的第二标记设置第一标记;在所述第一标记和第二标记对位时,所述第一基板和所述覆晶薄膜对位绑定。

可选的,所述第一基板上设置有第一标记,所述第二基板上设置有与所述第一标记对应的第二标记,当所述第一标记和第二标记对位准确时,所述第一基板和第二基板对位成盒。

可选的,所述覆晶薄膜与所述印刷电路板绑定的一侧设置有第二标记,所述印刷电路板对应所述第二标记设置有第一标记。

本申请还公开了一种对位标记的判断方法,所述对位标记包括第一标记和第二标记,分别位于待对位的物体上;所述判断方法包括步骤:

移动第一标记或第二标记,使得第一标记和第二标记构成封闭图形;

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