[发明专利]一种智能卡碰焊机用上料装置有效

专利信息
申请号: 202110331686.2 申请日: 2021-03-29
公开(公告)号: CN113182734B 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 郭喜伦;蔡锦彪;陶荣贵 申请(专利权)人: 深圳市正达飞智能卡有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K37/04;B23K31/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能卡 碰焊机 用上 装置
【说明书】:

本申请涉及一种智能卡碰焊机用上料装置,包括基座、放料板、压定弧板、校正件和移动组件,所述基座上表面设置有坐落槽,所述放料板沿竖直方向滑移设置在坐落槽槽壁上,所述基座内设置有移动腔槽,所述压定弧板转动设置在移动腔槽的槽壁上,所述压定弧板的轴线和转动轴线共线,所述压定弧板的周向一端伸出基座并抵接在放料板的上表面,所述校正件设置在基座顶端,所述校正件用于在放料板上校正与上料装置配套使用的加工纸方位,所述移动组件设置在基座上,所述移动组件用于移动放料板和压定弧板。本申请可以有效减少加工纸的移位而提高焊接质量。

技术领域

本申请涉及智能卡生产的领域,尤其是涉及一种智能卡碰焊机用上料装置。

背景技术

智能卡即IC卡,它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO 7816标准的卡基中,做成卡片形式;智能卡由于具有信息安全、便于携带、比较完善的标准化等优点,因此在身份认证、银行、电信、公共交通、车场管理等领域正得到越来越多的应用。

如图1所示,在智能卡的制备过程中,其中一个步骤就是将芯片72焊接到对应大小的卡纸中,通常的操作是在整张的加工纸7上预先开设处对应卡纸大小的凹槽71,然后将芯片72放置到凹槽71中的对应位置,然后将加工纸7和芯片72整体运送至碰焊机进行碰焊,最后进行剪裁,即可得到带有芯片72的卡纸。

针对上述中的相关技术,发明人认为,加工纸质地轻盈,很容易因为设备震动或者空气流动而发生移位,进而导致焊接失败,影响焊接质量。

发明内容

为了减少加工纸的移位而提高焊接质量,本申请提供一种智能卡碰焊机用上料装置。

本申请提供的一种智能卡碰焊机用上料装置,采用如下的技术方案:

一种智能卡碰焊机用上料装置,包括基座、放料板、压定弧板、校正件和移动组件,所述基座上表面设置有坐落槽,所述放料板沿竖直方向滑移设置在坐落槽槽壁上,所述基座内设置有移动腔槽,所述压定弧板转动设置在移动腔槽的槽壁上,所述压定弧板的轴线和转动轴线共线,所述压定弧板的周向一端伸出基座并抵接在放料板的上表面,所述校正件设置在基座顶端,所述校正件用于在放料板上校正与上料装置配套使用的加工纸方位,所述移动组件设置在基座上,所述移动组件用于移动放料板和压定弧板。

通过采取上述技术方案,加工纸放在放料板上后,校正件可以将加工纸调节至规定的方位,然后移动组件工作,移动组件会将放料板下移,放料板会移动到移动腔槽槽口的下方,同时,在此过程中,移动组件会带动压定弧板转动,使得压定弧板转出移动腔槽;放料板移动到规定位置后,压定弧板恰好可以压在加工纸上而对加工纸进行定位;而且压定弧板是转出基座,不仅可以由上向下压向加工纸,而且只有在放料板移动到移动腔槽槽口下方后,压定弧板才伸出移动腔槽槽口,不会影响放料板的移动,而且节省空间,从而本申请可以有效减少加工纸的移位而提高焊接质量。

可选的,所述校正件包括第一校正块和第二校正块,所述第一校正块和第二校正块均设置在基座上表面,所述第一校正块和第二校正块互相垂直。

通过采取上述技术方案,第一校正块和第二校正块抵着加工纸的直角边壁,即可便捷地将加工纸调节至规定的方位。

可选的,所述移动组件包括第一驱动齿轮、第二驱动齿轮、换向齿轮、第一联动齿板、第二联动齿板和联动弧块,所述压定弧板远离压紧端的一端与联动弧块连接,所述压定弧板与联动弧块共圆,所述第一驱动齿轮转动设置在基座内并与联动弧块的弧外壁啮合,所述第二驱动齿轮转动设置在基座上且位于放料板下方,所述第二联动齿板固定连接在放料板的下表面,所述第二联动齿板与第二驱动齿轮啮合,所述换向齿轮至少有一对,每对所述换向齿轮有两个,所述换向齿轮转动设置在基座上且依次位于第一驱动齿轮和第二驱动齿轮之间,相邻所述换向齿轮啮合,所述第一驱动齿轮和第二驱动齿轮均与相邻的换向齿轮啮合,所述第一联动齿板沿竖直方向滑移设置在基座内,所述第一联动齿板与第一驱动齿轮远离换向齿轮和联动弧块的侧壁啮合,所述基座上设置有驱使件,所述驱使件用于驱动第一联动齿板滑移。

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