[发明专利]一种促伤口愈合抑菌药物材料及其制备方法有效
申请号: | 202110330060.X | 申请日: | 2021-03-29 |
公开(公告)号: | CN113018417B | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
发明(设计)人: | 张伟伟;匡昭;陶玉贵;葛飞;朱龙宝;宋平;李婉珍 | 申请(专利权)人: | 安徽工程大学 |
主分类号: | A61K38/14 | 分类号: | A61K38/14;A61K9/06;A61K47/02;A61K47/36;A61K41/00;A61P17/02;A61P31/04;A61L26/00 |
代理公司: | 安徽知问律师事务所 34134 | 代理人: | 金贝贝 |
地址: | 241000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 伤口 愈合 药物 材料 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种促伤口愈合抑菌药物材料及其制备方法,属于医药材料领域。所述药物材料的有效组分为二硫化钼(MoSsubgt;2/subgt;)、万古霉素(Van)、壳聚糖盐酸溶液和β‑甘油磷酸钠,具体是利用超声液相剥离法获得薄层MoSsubgt;2/subgt;纳米片,随后与Van溶液反应得到MoSsubgt;2/subgt;‑Van,再与壳聚糖盐酸溶液、β‑甘油磷酸钠混合而成。该药物材料能够协同发挥各组分的功能,涂抹伤口后,药物材料因尚未形成水凝胶状态,Van与MoSsubgt;2/subgt;能够有效释放,利用光热与化学双重治疗作用,可以更有效的杀死细菌;同时,利用MoSsubgt;2/subgt;的光热效应,能够快速形成壳聚糖水凝胶,伤口与外界环境之间形成一层薄膜,更能维持伤口的水分,加速伤口的愈合速度。该材料具有抑菌效果强,副作用少,稳定性高,促进伤口愈合的优点。
技术领域
本发明属于医药材料领域,具体涉及一种促伤口愈合抑菌药物材料及其制备方法,该材料以二硫化钼为药物载体,吸附万古霉素后与壳聚糖盐酸溶液及β-甘油磷酸钠混合而成。。
背景技术
细菌感染一直被列为人类死亡的主要原因之一。由于缺乏及时的治疗和诊断,许多细菌感染患者的病情进一步恶化,严重的感染甚至会导致死亡,因此有效及时处理细菌感染尤为重要。目前常用的杀菌方法有化学和物理法,物理法主要是利用温度、渗透压等,化学法主要是通过试剂,也有将两者结合。
皮肤构成人体的第一道防线,广泛而深层的皮肤损伤极易受到细菌感染,在没有任何治疗的情况下,皮肤需要12周才能完全愈合,在此期间很容易由于细菌感染而恶化。
壳聚糖水凝胶,可以吸收渗出物,并且在伤口与外界环境之间形成一层薄膜阻挡微生物的入侵,对于由感染引起的慢性难愈合伤口可以发挥其独特优势,若搭载抗菌剂则可进一步抑制伤口内微生物的生长,从而加速伤口愈合。中国授权发明专利CN105837837B揭示了“一种含有纳米银的医用壳聚糖温敏水凝胶的制备方法”,将壳聚糖与硝酸银混合,用醋酸溶解后加入56%的β-甘油磷酸钠,使用饱和磷酸氢二钠调节pH至6.85~6.95,加入至37℃后形成不流动的水凝胶,即含有纳米银的可促进形成水凝胶医用壳聚糖温敏水凝胶。一方面,该材料以以硝酸银作为原料,银离子能与血红蛋白反应,有一定毒性,因此存在一定的安全风险,而且成本较高;另一方面,该材料使用时已经是水凝胶状态,其中的抗菌剂释放少,无法与皮肤伤口接触,抑菌效果被限制。
因此,有必要开发一种安全的、经济的、能够促伤口愈合且抑菌药物材料。
发明内容
1.发明目的
本发明主要是针对壳聚糖温敏水凝胶中抑菌剂无法充分释放从而抑菌效果被限制的问题,提供了一种新型促伤口愈合抑菌药物材料及其制备方法,该新型药物材料是利用二硫化钼(MoS2)作为药物载体吸附万古霉素(Van),然后与壳聚糖盐酸溶液及β-甘油磷酸钠混合而成。该药物材料能够协同发挥各组分的功能,涂抹伤口时,药物材料因尚未形成水凝胶状态,Van与MoS2能够有效释放,利用其光热与化学双重治疗作用,可以更有效的杀死细菌;同时,利用MoS2的光热效应,能够快速形成壳聚糖水凝胶,使得伤口与外界环境之间形成一层薄膜,更能维持伤口的水分,加速伤口的愈合速度。该药物材料具有安全经济、靶向作用强、抑菌能力强、促进伤口愈合、稳点性高、副作用少等优点。
2.技术方案
为了解决上述问题,本发明所采用的技术方案如下:
本发明还提供了一种促伤口愈合抑菌药物材料的制备方法,包括如下步骤:
(1)MoS2纳米片的制备:将MoS2固体粉末加入乙醇溶液,得到混合的分散体系。将上述分散体系在水浴中超声处理,超声的液体温度不高于35℃,将得到的溶液离心,收集上清液进行蒸发得到剥离的MoS2纳米片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽工程大学,未经安徽工程大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110330060.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。