[发明专利]通过有限非线性变形补偿对部件承载件结构进行对准

说明书

一种对部件承载件结构(100)进行对准的方法，其中，该方法包括：预先限定(200)在对准期间对部件承载件结构(100)的非线性变形进行补偿的最大允许的非线性补偿限度(108)；对要对准的部件承载件结构(100)的实际非线性变形进行确定(230)；以及在用于完全补偿实际非线性变形所需的非线性补偿的量超过预先限定的非线性补偿限度(108)的情况下，以不超过预先限定的非线性补偿限度(108)的程度来执行(240)非线性变形补偿。还提供了一种部件承载件(110)、一种计算机可读介质以及一种对部件承载件结构(100)进行对准的程序元件。

技术领域

本发明涉及对部件承载件结构进行对准的方法、部件承载件、计算机可读介质和程序元件。

背景技术

在配装有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增加并且这种电子部件的逐步小型化以及待安装在诸如印刷电路板之类的部件承载件上的电子部件的数量不断增多的背景下，采用了具有多个电子部件的越来越强大的阵列状部件或封装件，这些阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，其中，这些接触部之间的间隔越来越小。在操作期间，对由这种电子部件和部件承载件自身产生的热进行移除成为越来越严重的问题。同时，部件承载件应当机械上稳定且电气上可靠，以便即使在恶劣的条件下也能够操作。

此外，在制造期间对部件承载件或该部件承载件的预成型件进行适当对准方面存在问题。

发明内容

本发明的目的是使得能够以高空间精度来处理部件承载件结构。

为了实现以上限定的目的，提供了根据本申请的对部件承载件结构进行对准的方法、部件承载件、计算机可读介质和程序元件。

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种对部件承载件结构进行对准的方法，其中，该方法包括：预先限定在对准期间对部件承载件结构的非线性变形进行补偿的最大允许的非线性补偿限度；确定要对准的部件承载件结构的实际非线性变形；以及在用于完全补偿实际非线性变形所需的非线性补偿的量超过预先限定的非线性补偿限度的情况下，以不超过预先限定的非线性补偿限度(特别地由预先限定的非线性补偿限度所限制)的程度执行非线性变形补偿。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了一种部件承载件，其中，该部件承载件包括叠置件，该叠置件包括多个电传导层结构和多个电绝缘层结构，其中，电传导层结构包括竖向互连结构(特别是至少三个竖向互连结构)，该竖向互连结构彼此连接并且相对于彼此横向移位，从而形成电连接的竖向互连结构的在横向上和竖向上交错的阵列。

根据本发明的又一示例性实施方式，提供了一种程序元件(例如软件程序、源代码或可执行代码)，该程序元件在通过处理器(诸如微处理器或CPU)执行时适于控制或执行具有以上所提及特征的方法。

根据本发明的又一示例性实施方式，提供了一种计算机可读介质(例如CD、DVD、USB棒、软盘或硬盘)，在该计算机可读介质中存储有计算机程序，该计算机程序在由处理器(诸如微处理器或CPU)执行时适于控制或执行具有以上所提及特征的方法。

可以通过计算机程序、即通过软件或者通过使用一个或更多个特殊的电子最优电路、即以硬件形式或借助于软件部件和硬件部件的混合形式来实现可以根据本发明的实施方式执行的数据处理。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示任何支撑结构，该支撑结构能够在该支撑结构上和/或支撑结构中容纳一个或更多个部件从而用于提供机械支撑和/或电连接。换句话说，部件承载件可以被构造为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机插置件和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件也可以是将上述类型的部件承载件中的不同的部件承载件组合的混合板。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件结构”可以特别地表示部件承载件(比如印刷电路板或IC基板)本身或多个部件承载件的更大的本体(比如面板或阵列)或多个部件承载件的预成型件(例如在单独或分批制造部件承载件期间获得的半成品)。