[发明专利]探针头及包括其的探针卡

说明书

在根据本发明的探针头及包括其的探针卡中，可提供一种探针卡的探针头，包括：上部引导板，配置有上部引导孔洞；下部引导板，配置有下部引导孔洞；中间部引导板，配置有中间部引导孔洞，且配置在所述上部引导板与所述下部引导板之间；以及导引部件，配置在所述中间部引导板的一侧，所述中间部引导板通过所述导引部件限制移动。

技术领域

本发明涉及一种探针头及包括其的探针卡，更具体来说涉及一种导引中间部引导板的移动的探针头及包括其的探针卡。

背景技术

通常，半导体通过在晶片上形成图案的制造(fabrication)工艺、检查构成晶片的各个芯片的电特性的电管芯分选(Electrical Die Sorting，EDS)工艺以及由各个芯片组装形成有图案的晶片的装配(assembly)工艺制造而成。

此处，执行EDS工艺以判别构成晶片的芯片中的不良芯片。在EDS工艺中，主要使用对构成晶片的芯片施加电信号并通过从施加的电信号检查的信号来判断不良的探针卡(probe card)。

探针卡是连接半导体晶片(或半导体元件)与检查设备以检查半导体元件的动作的装置，起到如下作用：在将配置在探针卡上的探针连接到晶片的同时送电，根据此时进入的信号筛选不良的半导体芯片。

用于半导体元件的电检查的探针卡可包括电路基板、中介层(interposer)、空间转换器、探针头及探针来构成。在这种探针卡中，通过电路基板、中介层、空间转换器及探针头的顺序来提供电路径，且可通过与晶片直接接触的探针来检查晶片的图案。

探针头支撑探针，并起到防止由于相邻的探针之间的接触而引起的电短路的作用。具体来说，探针头包括一个以上的引导板，且探针插入到形成在引导板的引导孔洞并被朝向晶片侧引导。此时，在探针被插入到引导板中之后，可在探针的一侧施加压力以在一个方向上弹性变形。

在将晶片向探针卡侧移动以进行晶片的电检查时，由于与晶片的电极焊盘接触而探针被向上侧推动上升。即，通过晶片，探针向上侧移动。此时，在支撑探针的探针头的所有引导板均被固定的情况下，由于探针的移动而对引导板的引导孔洞施加压力。因此，在反复检查晶片时，由于探针的上下移动，引导孔洞会出现磨损。

作为用于将此种探针卡用引导板的磨损最小化的专利，已知记载在日本公开专利第2018-17575号(以下称为“现有技术”)中。

现有技术的电连接装置包括上部引导部、下部引导部及中间引导部，且以可使中间引导部在与厚度方向正交的方向上移动的方式配置。因此，在探针移动时，中间引导部可随着探针的移动一起移动，从而防止引导部的引导孔洞的磨损。

但是，如上所述的中间引导部不仅可在探针的变形方向上移动，而且可在与探针的变形方向相反的方向上移动。即，在通过晶片对探针施加压力的情况下，如果中间引导部在与探针的变形方向相反的方向上移动，则可能对探针施加错误的压力。因此，需要应根据探针的变形方向将引导板的方向导引向所需的方向的必要性。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本公开专利第2018-17575号

发明内容

[发明所要解决的问题]

对此，本发明是为了解决现有技术的上述问题而提出的，且目的在于提供一种将中间部引导板的移动方向导引向所需方向的探针头以及包括其的探针卡。

另外，本发明的目的在于提供一种使引导板的磨损最小化的探针头以及包括其的探针卡。

另外，本发明的目的在于提供一种与晶片的电极焊盘的窄节距对应的探针头以及包括其的探针卡。

[解决问题的技术手段]