[发明专利]检测方法、系统、设备及计算机可读存储介质

说明书

本申请提供一种检测方法、系统、设备及计算机可读存储介质，其中方法包括：控制激光光源发射激光并照射在待测件的表面以形成激光光斑；控制待测件相对于激光移动，以使激光对待测件表面上的待测区域进行遍历；接收待测区域对激光的检测信息；根据检测信息对待测区域是否存在缺陷进行判断，从而有效对待测件的表面是否存在缺陷进行判断。此外，本申请中的检测方法，还实时检测用于对待测件进行限位的多个限位件和激光光斑的位置关系，并根据位置关系确定用于遮挡激光的快门打开或关闭，以使激光照射到待测件的表面或遮挡激光照射到待测件的表面，避免待测件上的限位件转动至激光的照射范围内时，限位件接收激光照射后反射形成光斑，影响待测件检测的准确性。

技术领域

本申请涉及电子器件检测领域，具体涉及一种检测方法、系统、设备及计算机可读存储介质。

背景技术

待测件，是微电子产业的行业术语之一。高纯度的硅(纯度，99.99.....99，小数点后面9-11个9)，一般被做成直径6英寸，8英寸或者12英寸的圆柱形棒。

集成电路生产企业把这些硅棒用激光切割成极薄的硅片(圆形)，然后在上面用光学和化学蚀刻的方法把电路、电子元器件做上去，做好之后的每片硅片上有大量的一片片的半导体芯片(小规模电路或者三极管的话，每片上可以有3000-5000片)，这些加工好的圆形硅片就是待测件。

待测件是制作IC最基础的半导体材料，待测件的质量将直接决定IC成品的质量好坏。由于工艺水平不同，待测件可能会在生产阶段产生冗余物、晶体缺陷和机械损伤三种缺陷。因此，高效准确的检测设备，是提供高可靠性待测件材料的保证。相较于传统人工检测而言，机器视觉检测具有精度高、效率高、可连续性以及非接触式避免污染等优势。

相关技术中，通常采用检测装置来检测待测件的品质。具体而言，检测装置是一种检测待测件表面缺陷的装置，检测装置主要针对待测件切割后的外观检测，比如：尺寸，破损，裂粒，气孔，裂痕，镍层不良等等。

目前，检测装置主要包括激光光源，检测装置以及承载装置，在对待测件进行检测时，待测件放置在承载装置上，并跟随承载装置共同转动，激光光源发出的激光光线照射在待测件上，并通过检测装置对待测件进行检测。

待测件检测的具体检测过程或者检测原理为：对待测件表面进行激光光线照射，然后采集待测件的图像信息，对该图像信息与缺陷特征进行对比，从而判定待测件表面的缺陷情况，以此实现待测件的品控，避免在对待测件进行封装之前存在品质不良的待测件。

现在的待测件检测过程中，激光光源发出的激光照射到待测件边缘时，边缘用于夹持待测件的限位件会对光线进行反射，从而导致部分光线反射到待测件的待测表面，并且形成较大的椭圆形光斑，从而影响待测件的检测结果。

发明内容

有鉴于此，本申请有必要提供一种检测方法、系统、设备及计算机可读存储介质，能够提高待测件检测的准确性。

第一方面，本申请实施例提供一种检测方法,所述检测方法应用于检测设备，所述检测设备包括激光光源、承载装置以及光检测单元，所述检测方法包括：

控制激光光源发射激光并照射在待测件的表面以形成激光光斑；

控制待测件相对于激光移动，以使激光对待测件表面上的待测区域进行遍历；

控制光检测单元接收所述待测区域对激光的检测信息；

根据所述检测信息对所述待测区域是否存在缺陷进行判断；

实时检测用于对待测件进行限位的多个限位件和激光光斑的位置关系，并根据所述位置关系确定用于遮挡激光的快门打开或关闭，以使激光照射到待测件的表面或遮挡激光照射到待测件的表面；所述限位件跟随待测件移动并至少部分经过激光的遍历。