[发明专利]印刷基板

说明书

本发明提供经由导电图案而进行搭载电子部件的散热的印刷基板。印刷基板(1)具有：发热部件；树脂层，其至少设置有两层；由金属制成的导电图案，其由树脂层之间的夹持层、设置于多个树脂层的最表面的表面层以及设置于多个树脂层的最背面的背面层形成；以及散热部，其与最背面的导电图案连接，导电图案具有：第一导电导热图案(2)，其经由一个以上的第一通孔(10)而与发热部件(7)电连接并且也与散热部(9)连接；以及第二导电导热图案(3)，其不与所述第一导电导热图案(2)电连接，具有至少一部分(3e、3f)配置于发热部件(7)的正下方的受热层(3b、3c)，并且经由一个以上的第二通孔(11)而与散热部(9)连接。

技术领域

本发明涉及经由导电图案而进行搭载电子部件的散热的印刷基板。

背景技术

在专利文献1中，第[0048]、[0050]、[0051]段和图3、图4中公开了具有多个绝缘层(树脂层)、以及配置于绝缘层的表面、背面、中间并与电子元件(发热部件)连接的多个金属层(导电图案)的印刷基板。

专利文献1的印刷基板具备如下散热构造：如[0048]、[0050]以及图3所记载的那样，使由作为发热部件的电子元件产生的热从通过第一孔而与接地端子电连接的第二金属层以及第七金属层向散热构件传递，进一步地如[0048]、[0051]以及图4所记载的那样，从通过第二孔而与接地端子电连接的第四金属层以及第五金属层向散热构件传递而向外部散热。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-157057号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在专利文献1的印刷基板中，图3以及图4所示的第二金属层、第四金属层、第五金属层以及第七金属层均电连接并被供电，从而使热沿面方向扩散并且向散热构件传递。各层的导电图案的配置面积越大，则面方向的扩散性越好，在带来迅速向散热构件导热的效果这一点上是优选的。

然而，与一个电子元件电连接的导电图案电路由于需要与同一层的其他电子部件的导电图案电路绝缘，因此路径受限，从而在使同一层的的配置面积扩大方面存在限度。

由于专利文献1的印刷电路中的第二金属层、第四金属层、第五金属层以及第七金属层形成均电连接的同一电路，因此在扩大各层中的配置面积方面存在限度，因此所发挥的导热性也存在限度。另一方面，专利文献1中的第三金属层以及第六金属层是与信号端子连接的金属层，如[0048]、图3以及图4所记载的那样，虽然形成与第二金属层、第四金属层、第五金属层以及第七金属层绝缘的其他导电图案电路，但是由于与散热构件也绝缘，因此在不产生向散热构件导热的效果这一点上存在问题。

鉴于上述问题，本申请提供一种具有提高了向散热部的导热性的导电图案的印刷基板。

用于解决问题的手段

一种印刷基板，所述印刷基板具有：树脂层，其至少设置有两层；由金属制成的导电图案，其由夹持于所述树脂层之间的夹持层、设置于多个所述树脂层的最表面的表面层、以及设置于多个所述树脂层的最背面的背面层形成；以及散热部，其设置于所述树脂层的最背面，并与所述导电图案的所述背面层连接，其特征在于，所述印刷基板还具有搭载于所述树脂层的所述最表面的发热部件，所述导电图案具有：第一导电导热图案，其经由一个以上的第一通孔而与所述发热部件电连接并且也与所述散热部连接；以及第二导电导热图案，其不与所述第一导电导热图案电连接，具有至少一部分配置于所述发热部件的正下方的受热层，并且经由一个以上的第二通孔而与所述散热部连接。

(作用)由发热部件产生的热通过不与第一导电导热图案电连接而从配置于发热部件的正下方的受热层经由第二通孔而与散热部连接的第二导电导热图案，以与第一导电导热图案不同的路径向散热部导热。