[发明专利]印刷基板在审
| 申请号： | 202110308876.2 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113498253A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 原洋之辅 | 申请（专利权）人： | 株式会社小糸制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 霍玉娟;张刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 | ||
1.一种印刷基板，所述印刷基板具有：树脂层，其至少设置有两层；由金属制成的导电图案，其由夹持于所述树脂层之间的夹持层、设置于多个所述树脂层的最表面的表面层、以及设置于多个所述树脂层的最背面的背面层形成；以及散热部，其设置于所述树脂层的最背面，并与所述导电图案的所述背面层连接，其特征在于，
所述印刷基板还具有搭载于所述树脂层的所述最表面的发热部件，
所述导电图案具有：
第一导电导热图案，其经由一个以上的第一通孔而与所述发热部件电连接并且也与所述散热部连接；以及
第二导电导热图案，其不与所述第一导电导热图案电连接，具有至少一部分配置于所述发热部件的正下方的受热层，并且经由一个以上的第二通孔而与所述散热部连接。
2.根据权利要求1所述的印刷基板，其特征在于，
所述第二导电导热图案的所述受热层配置于与所述第一导电导热图案的配置层不同的层。
3.根据权利要求1或2所述的印刷基板，其特征在于，
所述第二导电导热图案与接地线连接。
4.根据权利要求1或2所述的印刷基板，其特征在于，
所述第二导电导热图案的所述夹持层设置有多个，并且通过埋孔连接。
5.根据权利要求4所述的印刷基板，其特征在于，
所述印刷基板还具有与所述第二导电导热图案的所述夹持层和所述背面层连接的盲孔。
6.根据权利要求1或2所述的印刷基板，其特征在于，
所述第一导电导热图案以及所述第二导电导热图案由铜箔等金属形成。
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