[发明专利]金属薄片加工工艺以及通讯设备

说明书

本发明涉及一种金属薄片加工工艺以及通讯设备，该金属薄片加工工艺包括步骤：选取料板；其中，所述料板上形成有成品区域以及废料区域；对料板的反面进行第一次加工，在所述料板的成品区域形成反面基础结构；对形成反面基础结构的料板进行静置；对料板的正面进行第一次加工，在所述料板的成品区域形成具有正面基准面的正面结构；对形成具有正面基准面的正面结构的料板进行静置；对料板的反面进行第二次加工，使所述反面基础结构加工形成具有反面基准面的反面结构；切除所述废料区域，得到金属薄片。该金属薄片加工工艺通过对加工工艺进行改进，达到解决金属薄片的平面度尺寸不良的目的。

技术领域

本发明涉及通讯设备的金属薄片加工技术领域，特别是涉及一种金属薄片加工工艺以及通讯设备。

背景技术

随着手机通讯技术的发展，手机零件的开发逐渐向折叠屏及超薄产品深入，因此常会设计生产较多的薄片零件。而对于薄片零件的加工，其平面度尺寸的解决方案是所有薄片零件加工的难点和痛点。由于平面度尺寸不良，导致此类薄片产品良率经常低于60％，大大增加了成本。

发明内容

基于此，本发明提供一种金属薄片加工工艺以及通讯设备，通过对加工工艺进行改进，达到解决金属薄片的平面度尺寸不良的目的。

一种金属薄片加工工艺，包括步骤：

选取料板；其中，所述料板上形成有成品区域以及废料区域；

对料板的反面进行第一次加工，在所述料板的成品区域形成反面基础结构；

对形成反面基础结构的料板进行静置；

对料板的正面进行第一次加工，在所述料板的成品区域形成具有正面基准面的正面结构；

对形成具有正面基准面的正面结构的料板进行静置；

对料板的反面进行第二次加工，使所述反面基础结构加工形成具有反面基准面的反面结构；

切除所述废料区域，得到金属薄片。

在其中一个实施例中，所述反面基础结构包括反面初加工基准面以及突出于所述反面初加工基准面的反面中部突出初结构以及反面边缘突出初结构；

所述对料板的反面进行第二次加工时，所述反面基准面由所述反面初加工基准面加工形成。

在其中一个实施例中，所述反面结构还包括突出于所述反面基准面的反面中部突出结构；

所述反面中部突出结构由所述反面中部突出初结构加工形成。

在其中一个实施例中，所述对料板的反面进行第二次加工之后，还包括：

对料板的正面进行第二次加工，在所述料板的正面形成与所述反面中部突出结构位置对应的凹槽。

在其中一个实施例中，所述对料板的反面进行第二次加工时，还形成有贯穿所述料板的废料区域的第一定位孔；

所述对料板的正面进行第二次加工时，还形成有贯穿所述料板的成品区域的第二定位孔。

在其中一个实施例中，所述对料板的正面进行第二次加工之后，还包括：

在所述料板的成品区域形成转轴连接部。

在其中一个实施例中，所述转轴连接部包括第一转轴连接端、第二转轴连接端以及位于所述第一转轴连接端与所述第二转轴连接端之间的转轴容置槽。

在其中一个实施例中，所述对料板的反面进行第二次加工之后，还包括：

对所述反面中部突出结构进行加工，形成第一凸起以及第二凸起。