[发明专利]一种Sn-Bi-In-Zn合金无铅焊料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202110297041.1 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN113146092B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 徐先东;张天宇;陈江华 | 申请（专利权）人： | 湖南大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114 | 代理人： | 钟丹;魏娟 |
| 地址： | 410082 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 sn bi in zn 合金 焊料 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种Sn-Bi-In-Zn无铅焊料，其特征在于：所述Sn-Bi-In-Zn无铅焊料，按质量百分比计，其成份组成如下：Sn 45.00-50.00％，Bi15.00-17.00％，In31.00-33.00％，Zn 3.00-7.00％。
2.根据权利要求1所述的一种Sn-Bi-In-Zn无铅焊料，其特征在于：所述Sn-Bi-In-Zn无铅焊料，按质量百分比计，其成份组成如下：Sn 45.23-49.63％，Bi 15.77-16.17％，In31.57-32.37％，Zn 3.04-3.04％。
3.根据权利要求1所述的一种Sn-Bi-In-Zn无铅焊料，其特征在于：所述Sn-Bi-In-Zn无铅焊料，按质量百分比计，其成份组成如下：Sn 49.63％，Bi15.77％，In 31.57％，Zn3.04％。
4.根据权利要求1所述的一种Sn-Bi-In-Zn无铅焊料，其特征在于：所述Sn-Bi-In-Zn无铅焊料，按质量百分比计，其成份组成如下：Sn 47.46％，Bi15.96％，In 31.97％，Zn4.61％。
5.根据权利要求1所述的一种Sn-Bi-In-Zn无铅焊料，其特征在于：所述Sn-Bi-In-Zn无铅焊料，按质量百分比计，其成份组成如下：Sn 45.23％，Bi16.17％，In 32.37％，Zn3.04％。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种Sn-Bi-In-Zn无铅焊料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：按设计比例配取Sn、Bi、In、Zn；倒入坩埚中，然后进行熔炼获得熔体，浇筑即得Sn-Bi-In-Zn无铅焊料。
7.根据权利要求6所述的一种Sn-Bi-In-Zn无铅焊料的制备方法，其特征在于：将Zn、Bi、Sn、In按从下至上的顺序依次倒入坩埚中。
8.根据权利要求6所述的一种Sn-Bi-In-Zn无铅焊料的制备方法，其特征在于：所述熔炼在氩气气氛下进行，氩气气氛的压力为0.03～0.04MP。
9.根据权利要求6所述的一种Sn-Bi-In-Zn无铅焊料的制备方法，其特征在于：所述熔炼过程为，先将熔炼电流控制在160～180A，预热2～3min，再将熔炼电流调整为190～200A加热4～5min。
10.根据权利要求1-5任意一项所述的一种Sn-Bi-In-Zn无铅焊料的应用，其特征在于：将所述Sn-Bi-In-Zn无铅焊料应用于3D IC焊接。
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