[发明专利]一种双极化双频的介质谐振器毫米波模组及移动终端设备

说明书

本发明公开了一种双极化双频的介质谐振器毫米波模组及移动终端设备。双极化双频的介质谐振器毫米波模组，包括基板和阵列设于所述基板上的多个天线单元，所述基板上设有馈电结构，所述馈电结构包括呈长条状的馈电片，所述天线单元为呈矩形体状的陶瓷体，所述天线单元相邻的两个侧壁上分别设有所述馈电片。本双极化双频的介质谐振器毫米波模组结构简单、剖面高度低、体积小，特别适合应用于轻薄化的移动终端设备中；能实现双极化，增益高，性能优越；能够有效覆盖3GPP规定的N257、N258和N260频段，覆盖范围广。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种双极化双频的介质谐振器毫米波模组及移动终端设备。

背景技术

5G作为全球业界的研发焦点，发展5G技术、制定5G标准已经成为业界共识。国际电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU-RWP5D第22次会议上明确了5G的三个主要应用场景：增强型移动宽带、大规模机器通信和高可靠低延时通信。这3个应用场景分别对应着不同的关键指标，其中增强型移动带宽场景下，用户峰值速度为20Gbps，最低用户体验速率为100Mbps。

根据3GPP TS38.101-2 5G终端射频技术规范和TR38.817终端射频技术报告可知，5GmmWave天线需要覆盖N257(26.5-29.5GHz)、N258(24.25-27.25GHz)N260(37-40GHz)、N261(27.5-28.35GHz)；根据3GPP TR38.817终端射频技术报告可知天线双极化特效将给射频链路增加3dB，所以天线双极化将是5G毫米波模组的必要指标。

毫米波独有的高载频、大带宽特性是实现5G超高数据传输速率的主要手段。

然而，现有技术的双极化双频毫米波模组往往存在结构复杂，占用空间大的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种结构简单的双极化双频的介质谐振器毫米波模组及移动终端设备。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种双极化双频的介质谐振器毫米波模组，包括基板和阵列设于所述基板上的多个天线单元，所述基板上设有馈电结构，所述馈电结构包括呈长条状的馈电片，所述天线单元为呈矩形体状的陶瓷体，所述天线单元相邻的两个侧壁上分别设有所述馈电片。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：移动终端设备，包括上述双极化双频的介质谐振器毫米波模组。

本发明的有益效果在于：本双极化双频的介质谐振器毫米波模组结构简单、剖面高度低、体积小，特别适合应用于轻薄化的移动终端设备中；能实现双极化，增益高，性能优越；能够有效覆盖3GPP规定的N257、N258和N260频段，覆盖范围广。

附图说明

图1为本发明实施例一的双极化双频的介质谐振器毫米波模组的整体结构的结构示意图；

图2为本发明实施例一的双极化双频的介质谐振器毫米波模组的俯视图(隐藏部分结构后)；

图3为图2中细节A的放大图；

图4为本发明实施例一的双极化双频的介质谐振器毫米波模组的部分结构的结构示意图；

图5为本发明实施例一的双极化双频的介质谐振器毫米波模组的一个极化的S参数测试结果图；

图6为本发明实施例一的双极化双频的介质谐振器毫米波模组的另一个极化的S参数测试结果图。

标号说明：

1、基板；

2、天线单元；21、凹槽；

3、馈电片；

4、地层；41、避位孔；

5、芯片组件；