[发明专利]一种双极化双频的介质谐振器毫米波模组及移动终端设备

权利要求书

1.一种双极化双频的介质谐振器毫米波模组，包括基板和阵列设于所述基板上的多个天线单元，所述基板上设有馈电结构，所述馈电结构包括馈电片，其特征在于：所述馈电片呈长条状，所述天线单元为呈矩形体状的陶瓷体，所述天线单元相邻的两个侧壁上分别设有所述馈电片。

2.根据权利要求1所述的双极化双频的介质谐振器毫米波模组，其特征在于：数量为多个的所述天线单元呈一排排列。

3.根据权利要求1所述的双极化双频的介质谐振器毫米波模组，其特征在于：所述天线单元的侧壁上设有凹槽，所述馈电片设于所述凹槽内。

4.根据权利要求3所述的双极化双频的介质谐振器毫米波模组，其特征在于：所述天线单元的四个侧壁上分别设有所述凹槽。

5.根据权利要求1所述的双极化双频的介质谐振器毫米波模组，其特征在于：所述馈电片的高度方向与所述基板的厚度方向一致。

6.根据权利要求1所述的双极化双频的介质谐振器毫米波模组，其特征在于：所述馈电片为设于所述天线单元的侧壁上的的金属镀层。

7.根据权利要求1所述的双极化双频的介质谐振器毫米波模组，其特征在于：所述馈电结构还包括芯片组件，所述基板远离所述天线单元的一侧设有所述芯片组件，所述芯片组件与所述馈电片电性连接。

8.根据权利要求7所述的双极化双频的介质谐振器毫米波模组，其特征在于：所述馈电结构还包括设于所述基板内部的匹配网络，所述芯片组件通过所述匹配网络与所述馈电片电性连接。

9.根据权利要求1所述的双极化双频的介质谐振器毫米波模组，其特征在于：所述馈电片对应于所述天线单元的侧壁的中线设置。

10.移动终端设备，其特征在于：包括权利要求1-9中任意一项所述的双极化双频的介质谐振器毫米波模组。