[发明专利]元器件搪锡控制装置及使用其的控制方法

说明书

本发明提供了一种元器件搪锡控制装置及使用其的控制方法，该装置包括：载物台，载物台具有沿第一方向设置的第一条形孔；控锡板，控锡板设置在载物台的下部，控锡板具有沿第二方向设置的第二条形孔，第一与第二方向垂直设置，第一与第二条形孔沿垂直于载物台的方向在空间上交汇形成引线通过孔，控锡板的底面与锡液表面相接触；高度调节组件，高度调节组件设置在载物台和控锡板之间，高度调节组件用于调节载物台和控锡板之间的距离；压紧组件，压紧组件可转动地设置在载物台上，压紧组件用于对设置在载物台上的元器件施加压紧力。应用本发明的技术方案，以解决现有技术中搪锡高度无法统一、搪锡效率较低且安全性差的技术问题。

技术领域

本发明涉及电子装联技术领域，尤其涉及一种元器件搪锡控制装置及使用其的控制方法。

背景技术

电子装联是衡量一个国家电装水平的重要依据，在军品和民品生产过程中，电子装联技术发挥着重要的作用，同时在电子装联领域，特别是在航天中的电子装联要求中器件在焊接前必需经过引线搪锡工序。

现有的搪锡方法有两种电烙铁搪锡及锡锅搪锡，搪锡方法分别为：烙铁搪锡，使用一手持器件，另一手持电烙铁的方式，刷涂助焊剂后，使用烙铁蘸取锡膏后只能对器件的每一根引线进行搪锡；锡锅搪锡，使用温控锡锅进行搪锡，一手持器件，刷涂助焊剂后，用人眼观察的方式来确定引线进入锡锅的位置即搪锡位置。

随着航天事业的发展电子元器件封装种类繁多，插装元器件集成电路、电源模块、晶体管等类型的器件搪锡数量较大。搪锡位置距离器件本体根部的位置距离需符合相应标准的要求，同时需要控制器件的搪锡时间。目前元器件的搪锡方法使用手工搪锡进行，搪锡高度无法统一，搪锡效率较低，同时在搪锡过程中存在将器件掉入锡锅及烫伤操作人员的风险。

发明内容

本发明提供了一种元器件搪锡控制装置及使用其的控制方法，能够解决现有技术中搪锡高度无法统一、搪锡效率较低且安全性差的技术问题。

根据本发明的一方面，提供了一种元器件搪锡控制装置，元器件搪锡控制装置包括：载物台，载物台用于放置元器件，载物台具有沿第一方向设置的第一条形孔；控锡板，控锡板设置在载物台的下部，控锡板具有沿第二方向设置的第二条形孔，第一方向与第二方向垂直设置，第一条形孔与第二条形孔沿垂直于载物台的方向在空间上交汇形成引线通过孔，控锡板的底面与锡液表面相接触；高度调节组件，高度调节组件设置在载物台和控锡板之间，高度调节组件用于调节载物台和控锡板之间的距离；压紧组件，压紧组件可转动地设置在载物台上，压紧组件用于对设置在载物台上的元器件施加压紧力。

进一步地，高度调节组件包括多个螺钉，载物台具有多个间隔设置的第一螺钉孔，控锡板具有多个间隔设置的第二螺钉孔，多个螺钉、多个第一螺钉孔和多个第二螺钉孔一一对应设置，多个螺钉分别与多个第一螺钉孔和多个第二螺钉孔相配合。

进一步地，螺钉的旋转高度c可根据c＝C-h，其中，C为元器件引线搪锡高度，h为载物台的厚度与控锡板的厚度之和。

进一步地，载物台具有多个均匀间隔设置的第一条形孔，控锡板具有多个均匀间隔设置的第二条形孔，多个第一条形孔与多个第二条形孔沿垂直于载物台的方向在空间上交汇形成多个引线通过孔。

进一步地，压紧组件包括第一压紧元件和第二压紧元件，第一压紧元件设置在载物台的一侧，第二压紧元件设置在载物台的另一侧，第一压紧元件和第二压紧元件相对设置。

进一步地，任一压紧元件均包括压紧元件本体和接触软体，压紧元件本体可转动地设置在载物台上，接触软体套设在压紧元件本体上，接触软体用于防止压紧元件与元器件接触时对其造成损伤。

进一步地，载物台包括载物台本体和载物台加强件，载物台加强件设置在载物台本体的周缘，载物台加强件用于提高载物台的刚度。

进一步地，控锡板包括控锡板本体和控锡板加强件，控锡板加强件设置在控锡板本体的周缘，控锡板加强件用于提高控锡板的刚度。