[发明专利]元器件搪锡控制装置及使用其的控制方法

权利要求书

1.一种元器件搪锡控制装置，其特征在于，所述元器件搪锡控制装置包括：

载物台(10)，所述载物台(10)用于放置元器件，所述载物台(10)具有沿第一方向设置的第一条形孔(10a)；

控锡板(20)，所述控锡板(20)设置在所述载物台(10)的下部，所述控锡板(20)具有沿第二方向设置的第二条形孔，所述第一方向与所述第二方向垂直设置，所述第一条形孔(10a)与所述第二条形孔沿垂直于所述载物台(10)的方向在空间上交汇形成引线通过孔，所述控锡板(20)的底面与锡液表面相接触；

高度调节组件(30)，所述高度调节组件(30)设置在载物台(10)和所述控锡板(20)之间，所述高度调节组件(30)用于调节所述载物台(10)和所述控锡板(20)之间的距离；

压紧组件(40)，所述压紧组件(40)可转动地设置在所述载物台(10)上，所述压紧组件(40)用于对设置在所述载物台(10)上的元器件施加压紧力。

2.根据权利要求1所述的元器件搪锡控制装置，其特征在于，所述高度调节组件(30)包括多个螺钉，所述载物台(10)具有多个间隔设置的第一螺钉孔，所述控锡板(20)具有多个间隔设置的第二螺钉孔，多个所述螺钉、多个所述第一螺钉孔和多个所述第二螺钉孔一一对应设置，多个所述螺钉分别与多个所述第一螺钉孔和多个所述第二螺钉孔相配合。

3.根据权利要求2所述的元器件搪锡控制装置，其特征在于，所述螺钉的旋转高度c可根据c＝C-h，其中，C为元器件引线搪锡高度，h为所述载物台(10)的厚度与所述控锡板(20)的厚度之和。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的元器件搪锡控制装置，其特征在于，所述载物台(10)具有多个均匀间隔设置的所述第一条形孔(10a)，所述控锡板(20)具有多个均匀间隔设置的所述第二条形孔，多个所述第一条形孔(10a)与多个所述第二条形孔沿垂直于所述载物台(10)的方向在空间上交汇形成多个所述引线通过孔。

5.根据权利要求1所述的元器件搪锡控制装置，其特征在于，所述压紧组件(40)包括第一压紧元件(41)和第二压紧元件(42)，所述第一压紧元件(41)设置在所述载物台(10)的一侧，所述第二压紧元件(42)设置在所述载物台(10)的另一侧，所述第一压紧元件(41)和所述第二压紧元件(42)相对设置。

6.根据权利要求5所述的元器件搪锡控制装置，其特征在于，任一所述压紧元件均包括压紧元件本体和接触软体，所述压紧元件本体可转动地设置在所述载物台(10)上，所述接触软体套设在所述压紧元件本体上，所述接触软体用于防止所述压紧元件与元器件接触时对其造成损伤。

7.根据权利要求1所述的元器件搪锡控制装置，其特征在于，所述载物台(10)包括载物台本体(11)和载物台加强件(12)，所述载物台加强件(12)设置在所述载物台本体(11)的周缘，所述载物台加强件用于提高所述载物台(10)的刚度。

8.根据权利要求7所述的元器件搪锡控制装置，其特征在于，所述所述控锡板(20)包括控锡板本体和控锡板加强件，所述控锡板加强件设置在所述控锡板本体的周缘，所述控锡板加强件用于提高所述控锡板(20)的刚度。

9.一种元器件控锡控制方法，其特征在于，所述元器件控锡控制方法使用如权利要求1至8中任一项所述的元器件搪锡控制装置。

10.根据权利要求9所述的元器件搪锡控制方法，其特征在于，所述元器件搪锡控制方法包括：

将控锡板(20)与载物台(10)紧密贴合以使元器件搪锡控制装置处于归零状态；

根据设定的元器件搪锡高度，使用高度调节组件(30)调整所述控锡板(20)与所述载物台(10)之间的距离；

将所述元器件的引线穿过由所述载物台(10)的第一条形孔(10a)和所述控锡板(20)的第二条形孔在空间上交汇而形成的引线通过孔，将所述元器件平放至所述载物台(10)上；

操作者握持第一压紧元件(41)和第二压紧元件(42)，转动所述第一压紧元件(41)和所述第二压紧元件(42)以使所述第一压紧元件(41)和所述第二压紧元件(42)的接触软体与元器件接触并压紧元器件，将所述元器件搪锡控制装置朝向靠近锡液液面的方向运动直至所述控锡板(20)与锡液表面相接触以实现元器件引线的搪锡。