[发明专利]雾化芯及其用复合多孔陶瓷基体的制备方法和电子雾化装置在审
申请号: | 202110295143.X | 申请日: | 2021-03-19 |
公开(公告)号: | CN115104765A | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
发明(设计)人: | 刘双任;江品颐;黄永河;林信平;杨伟强 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | A24F40/40 | 分类号: | A24F40/40;C04B35/622;C04B35/14;C04B35/00;C04B38/06 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强 |
地址: | 518118 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 雾化 及其 复合 多孔 陶瓷 基体 制备 方法 电子 装置 | ||
1.一种雾化芯,其特征在于,所述雾化芯包括复合多孔陶瓷基体和设置在所述复合多孔陶瓷基体上的发热体,所述复合多孔陶瓷基体具有相对设置的吸液面和雾化面,所述发热体靠近所述雾化面;所述复合多孔陶瓷基体包括第一多孔陶瓷体和与所述第一多孔陶瓷体相连接的第二多孔陶瓷体,所述第二多孔陶瓷体靠近所述雾化面,其中,所述第一多孔陶瓷体的平均孔径大于所述第二多孔陶瓷体的平均孔径,所述第一多孔陶瓷体中的孔包括球状孔洞和纤维状孔洞,所述第二多孔陶瓷体中的孔为单一形貌。
2.如权利要求1所述的雾化芯,其特征在于,所述第二多孔陶瓷体中的孔包括球状孔洞。
3.如权利要求1所述的雾化芯,其特征在于,所述第一多孔陶瓷体的总孔隙率大于或等于所述第二多孔陶瓷体的总孔隙率;所述第一多孔陶瓷体的闭孔孔隙率小于所述第二多孔陶瓷体的闭孔隙率。
4.如权利要求3所述的雾化芯,其特征在于,所述第一多孔陶瓷体的闭孔孔隙率在4%以下;所述第二多孔陶瓷体的闭孔孔隙率为4%-10%。
5.如权利要求1所述的雾化芯,其特征在于,所述第一多孔陶瓷体的平均孔径为15-40μm;所述第二多孔陶瓷体的平均孔径为8-20μm。
6.如权利要求1所述的雾化芯,其特征在于,所述第一多孔陶瓷体中,所述纤维状孔洞的数量是所述球状孔洞数量的2%-10%。
7.如权利要求1所述的雾化芯,其特征在于,所述第一多孔陶瓷体和第二多孔陶瓷体的厚度之比为1∶(0.3-3)。
8.一种雾化芯用复合多孔陶瓷基体的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
制备第一坯体,所述第一坯体包括第一陶瓷骨料、第一造孔剂、第一粘结剂;
制备第二坯体,并将所述第二坯体和所述第一坯体叠放,得到复合坯体,或者在所述第一坯体上制备第二坯体;所述第二坯体包括第二陶瓷骨料、第二造孔剂、第二粘结剂;其中,所述第一造孔剂包括第一球形造孔剂和纤维状造孔剂;所述第二造孔剂为单一形貌;所述第一球形造孔剂的粒径和所述纤维状造孔剂的长度均大于所述第二造孔剂的粒径;
对所述复合坯体进行烧结,得到复合多孔陶瓷基体。
9.如权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述第一球形造孔剂的质量为所述纤维状造孔剂质量的1.1-3倍。
10.如权利要求8或9所述的制备方法,其特征在于,所述第一坯体中可以包括如下质量百分含量的各组分:65-85%的所述第一陶瓷骨料、5-20%的所述第一球形造孔剂、5-15%的所述纤维状造孔剂、2-10%的所述第一粘结剂及0.1-3%的第一分散剂。
11.如权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述第二坯体中可以包括如下质量百分含量的各组分:65-85%的第二陶瓷骨料、5-25%的第二造孔剂、2-10%的第二粘结剂及0.1-3%的第二分散剂。
12.如权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述第一球形造孔剂的粒径为20-60μm;所述第二造孔剂的粒径为12-30μm;
所述纤维状造孔剂的长度为50-300μm,直径为5-30μm。
13.如权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述纤维状造孔剂选自碳纤维、石墨纤维、芳纶纤维、蚕丝、羊毛中的至少一种;所述第一球形造孔剂选自无机碳粉、天然有机物颗粒、有机微球中的一种或多种。
14.如权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述第二造孔剂为球形造孔剂。
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