[发明专利]一种电路泄热元件及具有该元件的电路板

权利要求书

1.一种电路泄热元件，用于设有焊接部的电路板，其特征在于：所述电路泄热元件包括：

一陶瓷体；以及

一金属层，镀于所述陶瓷体的一部位，所述电路泄热元件以所述金属层焊接于所述焊接部；

其中，从所述焊接部传来的热经由所述金属层传导给该陶瓷体，所述陶瓷体的其它部位则为散热用的散热面。

2.如权利要求1所述的电路泄热元件，其特征在于：其中所述陶瓷体具有一第一表面和至少一第二表面，所述金属层镀于所述第一表面，至少一所述第二表面则为散热用的散热面。

3.如权利要求1所述的电路泄热元件，其特征在于：其中所述陶瓷体的所述其它部位进一步形成波浪状。

4.如权利要求3所述的电路泄热元件，其特征在于：其中所述陶瓷体的所述部位为一第一表面，所述陶瓷体的所述其它部位包含至少两个第二表面，所述金属层镀于所述第一表面，各所述第二表面中的至少一个形成波浪状。

5.如权利要求1所述的电路泄热元件，其特征在于：其中所述陶瓷体的所述部位或所述其它部位形成有至少一避让缺口，所述陶瓷体的所述部位或所述其它部位经由形成有至少一所述避让缺口而缩小面积，所述金属层经由镀于已缩小面积的所述部位或所述其它部位上而具有相应的面积大小。

6.一种具有电路泄热元件的电路板，其特征在于：包括：

一电路板主体，设有一电路，所述电路包含至少一焊接部；以及

至少一电路泄热元件，所述电路泄热元件包含：

一陶瓷体；及

一金属层，镀于所述陶瓷体的一部位，所述电路泄热元件以所述金属层焊接于所述焊接部；

其中，来自所述电路的热从所述焊接部经由所述金属层传导给所述陶瓷体，所述陶瓷体的其它部位则为散热用的散热面。

7.如权利要求6所述的具有电路泄热元件的电路板，其特征在于：其中所述陶瓷体具有一第一表面和至少一第二表面，所述金属层镀于所述第一表面，至少一所述第二表面则为散热用的散热面。

8.如权利要求6所述的具有电路泄热元件的电路板，其特征在于：其中所述陶瓷体的所述其它部位进一步形成波浪状。

9.如权利要求8所述的具有电路泄热元件的电路板，其特征在于：其中所述陶瓷体的所述部位为一第一表面，所述陶瓷体的所述其它部位包含至少两个第二表面，所述金属层镀于所述第一表面，各所述第二表面中的至少一个形成波浪状。

10.如权利要求6所述的具有电路泄热元件的电路板，其特征在于：其中所述电路包含一功率/驱动元件，所述功率/驱动元件具有至少两个接脚，各所述接脚中的至少一个设定为所述焊接部，所述电路泄热元件以所述金属层焊接于设定为所述焊接部的所述接脚上。

11.如权利要求6所述的具有电路泄热元件的电路板，其特征在于：其中所述电路包含至少两条电路线，各所述电路线中的至少一条设定为所述焊接部，所述电路泄热元件以所述金属层焊接于设定为所述焊接部的所述电路线上。

12.如权利要求6所述的具有电路泄热元件的电路板，其特征在于：其中所述陶瓷体的所述部位或所述其它部位形成有至少一避让缺口，所述陶瓷体的所述部位或所述其它部位经由形成有至少一所述避让缺口而缩小面积，所述金属层经由镀于已缩小面积的所述部位或所述其它部位上而具有相应的面积大小。

13.如权利要求6所述的具有电路泄热元件的电路板，其特征在于：其中所述电路板主体为一硬式电路板或一软式电路板。