[发明专利]基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位系统及其方法

说明书

一种基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位系统及其方法，分析装置依据网格尺寸信息对电路板尺寸信息进行网格划分以生成多个划分网格，当判断出不良焊点总数大于等于密集门坎值时，分析装置将对应的划分网格设定为高密集网格，分析装置将相互连接且为高密集网格的划分网格整合为各自的不良焊点高密集区域，由此可以达成通过整合不良焊点高密集区域以提供对不良焊点的定位的技术功效。

技术领域

一种区域定位系统及其方法，尤其是指一种基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位系统及其方法。

背景技术

锡膏印刷是表面贴焊技术生产过程的关键工序，当前评价印刷产品质量主要采用统计制程控制工具进行统计过程控制，这种做法可以评判工序能力是否达标，但在锡膏印刷检测上仅根据控制图并不能进行异常诊断，即无法获取不良焊点集中发生区域。

对此锡膏印刷不合格产品，仅能从设备本身获得到不良焊点的位置信息及其他检测信息，无法涵盖到不良区域。

综上所述，可知现有技术中长期以来一直存在现有电路板中不良焊点的检测仅能检测出各不良焊点，不具备不良焊点区域性整合分析的问题，因此有必要提出改进的技术手段，来解决此一问题。

发明内容

有鉴于现有技术存在现有电路板中不良焊点的检测仅能检测出各不良焊点，不具备不良焊点区域性整合分析的问题，本发明遂公开一种基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位系统及其方法，其中：

本发明所公开的基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位系统，其包含：锡膏检测机以及分析装置，分析装置进一步包含：接收模块、网格生成模块、网格归属模块、不良焊点统计模块、网格设定模块以及区域整合模块。

分析装置的接收模块是用以自锡膏检测机接收被检测电路板的电路板尺寸信息以及至少一不良焊点位置信息；分析装置的网格生成模块是用以依据网格尺寸信息对电路板尺寸信息进行网格划分以生成多个划分网格；分析装置的网格归属模块是用以将至少一不良焊点位置信息对应归属于被生成的多个划分网格其中之一；分析装置的不良焊点统计模块是用以统计每一个划分网格中被归属的不良焊点总数；分析装置的网格设定模块是用以当判断出不良焊点总数大于等于密集门坎值时，将对应的划分网格设定为高密集网格；分析装置的区域整合模块是用以判断每一个高密集网格相邻的划分网格是否为高密集网格，再依据最小描述长度原理将所有相邻的高密集网格整合为至少一不良焊点高密集区域，借以找出所有的不良焊点高密集区域。

本发明所公开的基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位方法，其包含下列步骤：

首先，锡膏检测机对经由锡膏印刷机设置锡膏后的电路板进行实时检测以检测出电路板上至少一不良焊点位置信息；接着，分析装置自锡膏检测机接收被检测电路板的电路板尺寸信息以及至少一不良焊点位置信息；接着，分析装置依据网格尺寸信息对电路板尺寸信息进行网格划分以生成多个划分网格；接着，分析装置将至少一不良焊点位置信息对应归属于被生成的多个划分网格其中之一；接着，分析装置统计每一个划分网格中被归属的不良焊点总数；接着，当判断出不良焊点总数大于等于密集门坎值时，分析装置将对应的划分网格设定为高密集网格；最后，分析装置判断每一个高密集网格相邻的划分网格是否为高密集网格，再依据最小描述长度原理将所有相邻的高密集网格整合为至少一不良焊点高密集区域，借以找出所有的所述不良焊点高密集区域。

本发明所公开的系统及方法如上，与现有技术之间的差异在于分析装置依据网格尺寸信息对电路板尺寸信息进行网格划分以生成多个划分网格，当判断出不良焊点总数大于等于密集门坎值时，分析装置将对应的划分网格设定为高密集网格，分析装置将相互连接且为高密集网格的划分网格整合为各自的不良焊点高密集区域，借以提供快速且直观的对不良焊点进行定位。

通过上述的技术手段，本发明可以达成通过整合不良焊点高密集区域以提供对不良焊点的定位的技术功效。

附图说明

图1绘示为本发明基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位系统的系统方块图。