[发明专利]基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位系统及其方法

权利要求书

1.一种基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位系统，其特征在于，包含：

一分析装置，所述分析装置进一步包含：

一接收模块，用以自所述锡膏检测机接收被检测一电路板的一电路板尺寸信息以及至少一不良焊点位置信息；

一网格生成模块，用以依据一网格尺寸信息对所述电路板尺寸信息进行网格划分以生成多个划分网格；

一网格归属模块，用以将所述至少一不良焊点位置信息对应归属于被生成的多个划分网格其中之一；

一不良焊点统计模块，用以统计每一个划分网格中被归属的一不良焊点总数；

一网格设定模块，用以当判断出所述不良焊点总数大于等于一密集门坎值时，将对应的所述划分网格设定为一高密集网格；及

一区域整合模块，用以判断每一个高密集网格相邻的所述划分网格是否为高密集网格，再依据最小描述长度原理将所有相邻的所述高密集网格整合为至少一不良焊点高密集区域，借以找出所有的所述不良焊点高密集区域。

2.如权利要求1所述的基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位系统，其特征在于，所述锡膏检测机汇入所述电路板相关的基本信息，所述电路板相关的基本信息包含有所述电路板的所述电路板尺寸信息，所述锡膏检测机以进行一锡膏印刷机对所述电路板中特定位置进行锡膏设置后的实时检测，以检测出所述电路板上至少一不良焊点位置信息。

3.如权利要求1所述的基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位系统，其特征在于，所述锡膏检测机对所述电路板进行实时检测时，通过影像识别方式取得所述电路板的电路板尺寸信息。

4.如权利要求1所述的基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位系统，其特征在于，所述网格生成模块依据所述网格尺寸信息对所述电路板尺寸信息进行网格划分以生成多个划分网格，划分网格是依据像素坐标进行划分，每一个划分网格呈现矩形形状，且所述网格尺寸信息的长度尺寸以及宽度尺寸为相同的数值或是不相同的数值。

5.如权利要求1所述的基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位系统，其特征在于，所述密集门坎值是预先被设定于所述分析装置中，或是所述分析装置自外部装置通过有线传输方式或是无线传输方式接收所述密集门坎值。

6.一种基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位方法，其特征在于，包含下列步骤：

一分析装置自一锡膏检测机接收被检测一电路板的一电路板尺寸信息以及所述至少一不良焊点位置信息；

所述分析装置依据一网格尺寸信息对所述电路板尺寸信息进行网格划分以生成多个划分网格；

所述分析装置将所述至少一不良焊点位置信息对应归属于被生成的多个划分网格其中之一；

所述分析装置统计每一个划分网格中被归属的一不良焊点总数；

当判断出所述不良焊点总数大于等于一密集门坎值时，所述分析装置将对应的所述划分网格设定为一高密集网格；

所述分析装置判断每一个高密集网格相邻的所述划分网格是否为高密集网格，再依据最小描述长度原理将所有相邻的所述高密集网格整合为至少一不良焊点高密集区域，借以找出所有的所述不良焊点高密集区域。

7.如权利要求6所述的基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位方法，其特征在于，所述锡膏检测机汇入所述电路板相关的基本信息，所述电路板相关的基本信息包含有所述电路板的所述电路板尺寸信息，所述锡膏检测机以进行一锡膏印刷机对所述电路板中特定位置进行锡膏设置后的实时检测，以检测出所述电路板上至少一不良焊点位置信息。

8.如权利要求6所述的基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位方法，其特征在于，所述锡膏检测机对所述电路板进行实时检测时，通过影像识别方式取得所述电路板的电路板尺寸信息。

9.如权利要求6所述的基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位方法，其特征在于，所述分析装置依据所述网格尺寸信息对所述电路板尺寸信息进行网格划分以生成多个划分网格的步骤中划分网格是依据像素坐标进行划分，每一个划分网格呈现矩形形状，且所述网格尺寸信息的长度尺寸以及宽度尺寸为相同的数值或是不相同的数值。

10.如权利要求6所述的基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位方法，其特征在于，所述密集门坎值是预先被设定于所述分析装置中，或是所述分析装置自外部装置通过有线传输方式或是无线传输方式接收所述密集门坎值。