[发明专利]电分离器及组装方法

说明书

本发明涉及一种将第一连接器与至少一个第二连接器互连的分离器，还涉及组装这种分离器的方法。一种用于将第一连接器(112)与至少两个第二连接器(114，116，118)互连的分离器(100)，该分离器(100)包括第一导电层(102)，该导电层可连接到第一连接器(112)和第二连接器(114，116，118)中的至少一个，第一层(102)具有从第一层(102)突出的至少两个导电端子(104，106，108，110)，导电端子(104，106，108，110)布置为在第一连接器(112)的第一触头(111)与第二连接器(114)中的至少一个的相关联的第一触头(111)之间提供电连接。

技术领域

本发明涉及用于将第一连接器与至少一个第二连接器互连的分离器，还涉及组装这样的分离器的方法。

背景技术

存在用于将电信号或电力从一台机器或设施传输到其他若干机器或设施的配电系统。这些配电系统包括配电装置，该配电装置设计为配电件，例如用于连接到线路和/或设计为连接器或线路的连接装置。为此，配电件例如设计为T形件或H形件。配电件具有安装在壳体内部的导体轨道，并且被设计为刚性或柔性电路板，例如，用于各种连接器的各个导电元件的电互连。通过这种布置，塑料涂层可以确保配电件被密封以防止颗粒和液体。为了涂覆工艺，电路板通过一件式或多件式的壳体和/或内壳体保持在位。为了防止电磁干扰，配电件设置有导电屏蔽。例如，已知常规的分离器，其中互连器包括电流分配系统，该电流分配系统是电路板。

已知使用PCB板或散线来桥接与多个连接器的连接。但是，这些可能是昂贵的解决方案，可能需要较长的手工制造时间。另外，由于复杂的手工组装过程，本发明人已经观察到由于人为误差而导致的与包覆模制和报废有关的若干风险。另外，对于高功率分配(例如32安培)，用于桥接连接的PCB板可能不是优选的，因为使用它们可能会导致产品内部温度升高。

仍然需要一种改进的分离器，该分离器需要更简单的组装过程，更短的手工制造时间，同时又可以鲁棒地且经济地制造。

发明内容

上述目的通过独立权利要求的主题来解决。本发明的有利实施例是从属权利要求的主题。

本发明基于以下思路：提供一种分离器，其通过使用可连接到第一连接器和第二连接器的多个导电层来在不同方向上将具有多个触头的第一连接器与具有多个触头的第二连接器互连，每个导电层布置为传输与连接器的触头中的一个相关联的电磁信号，改善了分离器的电气和机械性能。每个导电层具有从层突出的导电端子，以在第一连接器的触头与第二连接器的相关联的触头之间提供电连接。例如，如果要互连的连接器具有对应于电力、数据和信号的三个触头，则第一导电层可以传输电力，第二导电层可以传输数据，而第三导电层可以传输信号。

特别地，本发明提供了一种分离器，用于将第一连接器与至少一个第二连接器互连，该分离器包括：第一导电层，其可连接到第一连接器并连接到第二连接器中的至少一个，第一层具有从第一层突出的至少两个导电端子，导电端子布置为在第一连接器的第一触头与第二连接器中的至少一个的相关联的第一触头之间提供电连接。

该解决方案的优点在于，通过提供可连接到第一连接器和第二连接器的导电层，从第一连接器到第二连接器的电流变得分布在导电层上，使得电流密度(换言之，流经导电材料的单位面积的电流量)与使用具有导线迹线的印刷电路(PCB)板的常规情况相比减小。特别地，所要求保护的解决方案解决了源自PCB中使用的常规铜迹线来传输电流的问题，其中在铜迹线充分加热之前，穿过迹线的电流量可能受到限制。该解决方案对于用于涉及例如32安培或更高的高功率分配的互连产品的分离器特别有利。

另一个优点是，每个导电层都具有从导电层突出的导电端子，这允许端子具有较大的截面面积，即，导电端子的截面面积可以与导电端子从之突出的导电层的边缘一样大。端子可用的大截面面积导致较低的电阻，因此减少了因热量损失的功率，并避免了产品内部的高温。另一个优点是，导电端子在垂直于导电层的形状的方向上不占据空间。