[发明专利]锗衬底-砷化镓/锗异质结薄膜复合结构及其制法和应用有效
申请号: | 202110274722.6 | 申请日: | 2021-03-15 |
公开(公告)号: | CN115084308B | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
发明(设计)人: | 张建军;黄鼎铭 | 申请(专利权)人: | 中国科学院物理研究所 |
主分类号: | H01L31/109 | 分类号: | H01L31/109;H01L31/0236;H01L31/18 |
代理公司: | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人: | 郭广迅 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 砷化镓 锗异质结 薄膜 复合 结构 及其 制法 应用 | ||
1.一种锗衬底-砷化镓/锗异质结薄膜复合结构,其包括具有图形结构的锗衬底、位于所述锗衬底上的具有无原子台阶锗表面的锗层,以及位于所述锗层上的砷化镓层;
其中,所述图形结构具有周期性的平台与凹槽结构;
所述锗衬底的晶面为(001)晶面。
2.根据权利要求1所述的锗衬底-砷化镓/锗异质结薄膜复合结构,其中,所述图形结构具有平行于所述锗衬底的[110]方向上的尺寸为1-8μm且平行于所述锗衬底的[1-10]方向上的尺寸为1-8μm的图形。
3.根据权利要求2所述的锗衬底-砷化镓/锗异质结薄膜复合结构,其中,所述图形结构具有平行于所述锗衬底的[110]方向上的尺寸为4-5μm且平行于所述锗衬底的[1-10]方向上的尺寸为4-5μm的图形。
4.根据权利要求1所述的锗衬底-砷化镓/锗异质结薄膜复合结构,其中,所述图形结构的相邻图形之间的上表面间距为200-5000nm。
5.根据权利要求1所述的锗衬底-砷化镓/锗异质结薄膜复合结构,其中,所述图形结构中的平台是方块状平台、圆柱体平台、截头圆锥体平台或截头棱锥体平台。
6.根据权利要求1所述的锗衬底-砷化镓/锗异质结薄膜复合结构,其中,图形结构的周期为1200-15000nm。
7.根据权利要求6所述的锗衬底-砷化镓/锗异质结薄膜复合结构,其中,图形结构的周期为4000-6000nm。
8.根据权利要求1所述的锗衬底-砷化镓/锗异质结薄膜复合结构,其中,所述图形结构的高度为50-300nm。
9.根据权利要求8所述的锗衬底-砷化镓/锗异质结薄膜复合结构,其中,所述图形结构的高度为80-120nm。
10.根据权利要求1所述的锗衬底-砷化镓/锗异质结薄膜复合结构,其中,所述无原子台阶锗表面在平行于所述锗衬底的[110]方向上的尺寸为1-5μm且在平行于所述锗衬底的[1-10]方向上的尺寸为1-5μm。
11.根据权利要求10所述的锗衬底-砷化镓/锗异质结薄膜复合结构,其中,所述无原子台阶锗表面在平行于所述锗衬底的[110]方向上的尺寸为3.5-5μm且在平行于所述锗衬底的[1-10]方向上的尺寸为3.5-5μm。
12.根据权利要求1所述的锗衬底-砷化镓/锗异质结薄膜复合结构,其中,所述砷化镓层的厚度为20-120nm。
13.根据权利要求12所述的锗衬底-砷化镓/锗异质结薄膜复合结构,其中,所述砷化镓层的厚度为100-120nm。
14.根据权利要求1所述的锗衬底-砷化镓/锗异质结薄膜复合结构,其中,所述无原子台阶锗表面为c(4×2)重构表面。
15.根据权利要求1所述的锗衬底-砷化镓/锗异质结薄膜复合结构,其中,具有锗层的图形结构的侧壁面的切线与无原子台阶锗表面的夹角为3°-15°。
16.根据权利要求15所述的锗衬底-砷化镓/锗异质结薄膜复合结构,其中,具有锗层的图形结构的侧壁面的切线与无原子台阶锗表面的夹角为5°-6°。
17.一种制备权利要求1-16中任一项所述的锗衬底-砷化镓/锗异质结薄膜复合结构的方法,其包括以下步骤:
(1)在锗衬底上形成图形结构;
(2)在具有图形结构的锗衬底表面上外延生长锗材料,以形成具有无原子台阶锗表面的锗层;
(3)在所述锗层上外延生长砷化镓层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的