[发明专利]铝层叠体、包装材料及泡罩包装体

说明书

本发明提供一种具备良好的印刷适性和优异的防湿性的铝层叠体、以及包含该铝层叠体的包装材料及泡罩包装体。铝层叠体(1)包含树脂层(30)、贴合于树脂层(30)的一面的第一铝箔(10)、贴合于树脂层(30)的另一面的第二铝箔(20)，其中，树脂层(30)至少包含在结构单元中含有至少一个羟基的聚羟基氨基甲酸酯树脂。

技术领域

本发明所公开的技术涉及铝层叠体、包装材料及泡罩包装体。

背景技术

作为医药品等的包装材料，广泛使用泡罩包装体(press through package，以下有时称为PTP)。PTP通常由容器材料和盖材构成，该容器材料包含聚氯乙烯、聚丙烯等树脂，包括收纳医药品等被收纳物(被包装物的一例)的收纳部，该盖材包含铝箔，以覆盖收纳部的开口的方式安装于容器材料。被密封于收纳部的被收纳物通过从收纳部的外侧施加力将其向盖材侧压入，压破盖材打封PTP而取出。

作为金属的铝箔与一般的树脂制或纸制的包装材料相比，透湿度非常低，是优异的防湿材料。但是，例如在PTP中，在将作为盖材的铝箔上产生的针孔配置于面对收纳部的位置的情况下，有可能通过了针孔的水分到达被收纳物而使医药品等发生吸湿。通常，在箔厚小于15μm的铝箔中，与箔厚为15μm以上的铝箔相比，针孔的发生频率会大幅提高。另外，对于PTP的盖材，也寻求在避免制造时、运输时的损伤的同时，能够在开封时以适度的按压力断裂。考虑到它们的平衡，PTP的盖材以往使用了箔厚为17μm～20μm左右的铝箔。然而，在该范围的箔厚的铝箔中，不可避免地以一定频率产生针孔。因此，在下述专利文献1及专利文献2中公开了包含贴合了箔厚更小的两片铝箔的铝层叠体的盖材。认为在这样的铝层叠体中，只要两片铝箔的针孔不重叠地配置，水分就几乎不会通过盖材，因此，可以有效地抑制被收纳物的吸湿。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本实开昭60-15652号公报

专利文献2：日本专利第2970857号公报

发明内容

发明所要解决的问题

作为相对于铝箔可体现充分的粘接力的粘接剂，以往使用了含有异氰酸酯基的二液固化型粘接剂。但是，如果用这样的异氰酸酯系的二液型粘接剂使铝箔彼此贴合，则在使粘接剂反应固化时，在针孔的产生部位，有时在铝层叠体上产生部分的鼓起(日文原文：ふくれ)。例如，当在作为PTP的盖材使用的铝层叠体上产生部分的鼓起时，在对盖材实施印刷时会造成障碍。因此，铝层叠体尚未被广泛实际使用为作为通常实施印刷而使用的包装材料。

本说明书所公开的技术是基于上述情况完成的，其目的在于，提供一种具备良好的印刷适性和优异的防湿性的铝层叠体、以及包含该铝层叠体的包装材料及泡罩包装体。

用于解决问题的技术方案

本发明人等反复进行了深入研究，结果发现，通过经由包含在结构单元中含有至少一个羟基的聚羟基氨基甲酸酯树脂的树脂层将第一铝箔和第二铝箔贴合，能得到不会产生部分的鼓起，具有充分的贴合强度的铝层叠体，从而完成本发明。即，本说明书公开以下＜1＞～＜6＞的技术。

＜1＞一种铝层叠体，其特征在于，包含：树脂层；第一铝箔，其贴合于所述树脂层的一面；第二铝箔，其贴合于所述树脂层的另一面，所述树脂层包含在结构单元中含有至少一个羟基的聚羟基氨基甲酸酯树脂。

2根据上述1所述的铝层叠体，其特征在于，所述聚羟基氨基甲酸酯树脂包含五元环环状碳酸酯化合物和胺化合物的反应生成物。

3根据上述1或2所述的铝层叠体，其特征在于，所述第一铝箔及所述第二铝箔中的至少一者以与所述树脂层为相反侧的面成为消光面的方式贴合于所述树脂层。

4根据上述1～3中任一项所述的铝层叠体，其特征在于，所述第一铝箔及所述第二铝箔的箔厚均为6μm以上，所述第一铝箔的箔厚和所述第二铝箔的箔厚之和、即合计箔厚为30μm以下。