[发明专利]一种多电极温控陶瓷雾化芯及应用与制作方法

权利要求书

1.一种多电极温控陶瓷雾化芯，其特征在于：包括陶瓷雾化芯衬底（1）、导电薄膜层（2），以及基于陶瓷雾化芯衬底（1）、导电薄膜层（2），还包括至少两个加热电极（4）、至少两个温控电极（5），构成方案一；或者还包括至少一个共用电极（3）、至少一个加热电极（4）、至少一个温控电极（5），构成方案二；

各方案中：各电极位于同一层，电极所在层与导电薄膜层（2）彼此堆叠设于陶瓷雾化芯衬底（1）上的预设目标面上，其中，电极所在层设于陶瓷雾化芯衬底（1）上预设目标面上，且导电薄膜层（2）位于电极所在层上，或者导电薄膜层（2）设于陶瓷雾化芯衬底（1）上预设目标面上，且电极所在层位于导电薄膜层（2）上；导电薄膜层（2）中包括彼此共层的导电薄膜加热区（2-1）与导电薄膜温控区（2-2），且导电薄膜加热区（2-1）与导电薄膜温控区（2-2）彼此之间仅在指定至少一个位置存在对接，其余位置之间不对接；各加热电极（4）的位置均对应于导电薄膜加热区（2-1）中，且各加热电极（4）分别与其所对应导电薄膜加热区（2-1）的区域相电连接；各温控电极（5）的位置均对应于导电薄膜温控区（2-2）中，且各温控电极（5）分别与其所对应导电薄膜温控区（2-2）的区域相电连接；

方案一中：各加热电极（4）彼此之间的导电薄膜加热区（2-1）构成加热电极（4）间的回路；各温控电极（5）彼此之间的导电薄膜温控区（2-2）构成温控电极（5）间的回路；

方案二中：各共用电极（3）的位置同时对应于导电薄膜加热区（2-1）与导电薄膜温控区（2-2），且该共用电极（3）与其所对应导电薄膜加热区（2-1）的区域、导电薄膜温控区（2-2）的区域同时相电连接；共用电极（3）上对应导电薄膜加热区（2-1）部分与加热电极（4）之间的导电薄膜加热区（2-1）构成彼此间的回路；共用电极（3）上对应导电薄膜温控区（2-2）部分与温控电极（5）之间的导电薄膜温控区（2-2）构成彼此间的回路。

2.根据权利要求1所述一种多电极温控陶瓷雾化芯，其特征在于：所述导电薄膜加热区（2-1）的面积大于所述导电薄膜温控区（2-2）的面积，且导电薄膜温控区（2-2）的电阻大于导电薄膜加热区（2-1）的电阻，所述各电极的电阻小于导电薄膜层（2）的电阻。

3.根据权利要求2所述一种多电极温控陶瓷雾化芯，其特征在于：所述导电薄膜加热区（2-1）的电阻在0.5Ω~2.5Ω之间，所述导电薄膜温控区（2-2）的电阻在50Ω~100KΩ之间。

4.根据权利要求1所述一种多电极温控陶瓷雾化芯，其特征在于：所述陶瓷雾化芯衬底（1）为多孔陶瓷雾化芯衬底。

5.根据权利要求1所述一种多电极温控陶瓷雾化芯，其特征在于：所述导电薄膜层（2）为金、银、铜、钨、钛、铂、镍、铝、铬、镁、钽、铁金属及以上金属的氧化物、氮化物、碳化物中的任意一种或者为至少两种混合制成。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述一种多电极温控陶瓷雾化芯，其特征在于：所述导电薄膜层（2）的厚度在0.01—30um之间，所述各电极的厚度在5—100um之间。

7.根据权利要求6所述一种多电极温控陶瓷雾化芯，其特征在于：所述导电薄膜层（2）的厚度在0.1-10um之间，所述各电极的厚度在20-50um之间。

8.一种针对权利要求1至7中任意一项所述一种多电极温控陶瓷雾化芯的应用，其特征在于：用于实现对陶瓷雾化芯的测温，伴随陶瓷雾化芯的工作，执行如下步骤A1至步骤A2；

步骤A1. 在共用电极（3）与加热电极（4）之间的施加外界电压，获得陶瓷雾化芯的雾化功能，并进入步骤A2；

步骤A2. 读取共用电极（3）和温控电极（5）之间导电薄膜温控区（2-2）的电阻变化情况，即获得导电薄膜加热区（2-1）产生的温度，实现对陶瓷雾化芯的测温功能。