[发明专利]一种线缆端子压接方法

说明书

本发明涉及一种线缆端子压接方法，属于线缆端子连接技术领域。在端子与导线之间即铜铝之间垫一层银箔，即将线缆导体进行预成型，然后用银箔包覆压接处，将导体及端子连接后压接，最终实现线缆导体与端子之间的连接。该方法可以有效解决端子压接后铜铝界面上形成金属间化合物从而导致电阻升高、端子压接松弛等问题。且工艺简单可靠，成本低可广泛应用在铜铝压接端子上。

技术领域

本发明涉及一种线缆端子压接方法，属于线缆端子连接技术领域。

背景技术

目前，线缆压接端子是一种连接线缆部分和终端设备的配件产品，用于各类电控配电设备、成套装置、多回路电表箱及组合式终端电器箱中起转接线作用。压接端子接线牢固可靠，使用灵活方便。然而，由于铜铝接触容易生成金属间化合物，这种金属间化合物电阻率大且硬度较高脆性大，因此铜铝压接时极易造成压接部位过热和压接松弛，从而影响压接端子的电性能与使用寿命。

在现有专利CN109797412A《一种利用镀银改善铜铝复合材料界面的方法》中公布了一种利用镀银的方法改善铜铝界面的方法，但是该方法受到镀银的工艺限制，比如1、材料表面镀银工艺复杂；2、镀银属于重污染，环保要求高；3、镀银层厚度及均匀度受样品表面形状限制；4、成本高昂，因此并不适用于线缆类压接端子。

有鉴于上述的缺陷，本发明以期创设一种线缆端子压接方法，使其更具有产业上的利用价值。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种线缆端子压接方法以解决端子压接后铜铝界面上形成金属间化合物从而导致电阻升高、端子压接松弛等问题，纯银具有良好的导电性，在常温下与铜和铝的溶解度极低，相互间不会扩散，因此采用银箔对端子间铜铝进行界面隔离的方法可以避免上述问题。

本发明的一种线缆端子压接方法，具体压接步骤为：

将线缆导体进行预成型，然后用银箔包覆压接处，将导体及端子连接后压接，最终实现线缆导体与端子之间的连接；

所述银箔厚度和导体直径的比值在1:60～1:100之间。

进一步的，所述银箔厚度和导体直径的比值为1:80。

进一步的，所述的银箔厚度为0.05～0.10mm。

进一步的，所述银箔纯度不低于99.9％。

进一步的，所述的端子与导体为铜和铝，即端子为铜、导体为铝或者端子为铝、导体为铜。

进一步的，所述的铝包括纯铝和铝合金，所述的铜包括纯铜和铜合金。

进一步的，所述的导体预成型是按照端子的孔径进行预压接成型的。

进一步的，所述的导体及端子连接后压接，压接凹槽处银箔破坏与否不影响压接质量。

借由上述方案，本发明至少具有以下优点：

本发明采用了在端子和导体之间垫银箔的方法，可以有效解决端子压接后铜铝界面上形成金属间化合物从而导致电阻升高、端子压接松弛等问题。且工艺简单可靠，成本低(银由于具有较高的延展性，所以银箔价格低廉)可广泛应用在压接端子上。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例详细说明如后。

具体实施方式

下面结合实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。