[发明专利]一种线缆端子压接方法在审

专利信息
申请号: 202110268772.3 申请日: 2021-03-12
公开(公告)号: CN113054508A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 姚大伟;张远望;秦明;吴坤 申请(专利权)人: 明讯新材料(常州)有限公司
主分类号: H01R43/042 分类号: H01R43/042
代理公司: 常州国洸专利代理事务所(普通合伙) 32467 代理人: 杜杰
地址: 213000 江苏省常州市*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 线缆 端子 方法
【权利要求书】:

1.一种线缆端子压接方法,其特征在于具体压接步骤为:

将线缆导体进行预成型,然后用银箔包覆压接处,将导体及端子连接后压接,最终实现线缆导体与端子之间的连接;

所述银箔厚度和导体直径的比值在1:60~1:100之间。

2.根据权利要求1所述的一种线缆端子压接方法,其特征在于:所述银箔厚度和导体直径的比值为1:80。

3.根据权利要求1所述的一种线缆端子压接方法,其特征在于:所述的银箔厚度为0.05~0.10mm。

4.根据权利要求1所述的一种线缆端子压接方法,其特征在于:所述银箔纯度不低于99.9%。

5.根据权利要求1所述的一种线缆端子压接方法,其特征在于:所述的端子与导体为铜和铝,即端子为铜、导体为铝或者端子为铝、导体为铜。

6.根据权利要求5所述的一种线缆端子压接方法,其特征在于:所述的铝包括纯铝和铝合金,所述的铜包括纯铜和铜合金。

7.根据权利要求1所述的一种线缆端子压接方法,其特征在于:所述的导体预成型是按照端子的孔径进行预压接成型的。

8.根据权利要求1所述的一种线缆端子压接方法,其特征在于:所述的导体及端子连接后压接,压接凹槽处银箔破坏与否不影响压接质量。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于明讯新材料(常州)有限公司,未经明讯新材料(常州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110268772.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top