[发明专利]LED芯片检测装置及设备

说明书

本申请公开了一种LED芯片检测装置及设备，该装置包括沿一轴线的延伸方向依次布置的多个检测系统，每个检测系统均包括多个发光装置和摄像机，多个发光装置分设于一环形线上，且环形线的中心为轴线上的一点；各检测系统中发光装置所对应环形线的中心在轴线的位置不同；所有检测系统中的发光装置共同围成一光照腔；不同检测系统中的发光装置的出射光束光轴与轴线之间的角度不同，且每个发光装置的出射光束均射向光照腔；在LED芯片放置于光照腔且各发光装置工作时，各检测系统中的摄像机采集LED芯片图像。利用该装置对LED芯片进行检测时，不需转动LED芯片，即可使发光装置以不同的入射角度照射LED芯片，从而在不同角度对LED芯片进行检测。

技术领域

本申请涉及半导体相关技术领域，尤其涉及一种LED芯片检测装置及设备。

背景技术

在LED芯片的制备过程中，其表面易出现颗粒、刮痕、脏污等缺陷，这些缺陷均会影响LED芯片的品质和良率，因此，需对LED芯片进行表面检测以保证LED芯片的品质与良率。LED芯片表面的传统检测方法为：固定多个检测设备，并将LED芯片固定在可旋转盘；旋转可旋转盘以使LED芯片处于不同位置，在LED芯片处于相应位置时，对应检测设备以相应入射角度照射至LED芯片。由于多个检测设备的位置不变，则在LED芯片处于不同位置时，多个检测设备以不同倾斜角度照射至LED芯片，根据多个检测设备在LED芯片的反射光来识别LED芯片的表面缺陷。在该传统检测方法中，LED芯片与可旋转盘所固定的表面在可旋转盘的旋转过程中容易出现刮伤、破片的风险，特别是对于厚度小于100μm的LED芯片来说，LED芯片破片的风险极大。

因此，如何提供一种适用于厚度小于100μm的LED芯片的LED芯片检测装置，以减小LED芯片出现刮伤、破片的风险，成为本领域亟需解决的问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种LED芯片检测装置，该装置适用于厚度小于100μm的LED芯片，且能够减小LED芯片出现刮伤、破片的风险。

另一目的还在于提供一种LED芯片检测设备，该设备包括上述的LED芯片检测装置。

第一方面，本申请实施例提供一种LED芯片检测装置，其包括：

多个检测系统，沿一轴线的延伸方向依次布置；每个检测系统均包括多个发光装置和摄像机，多个发光装置分设于一环形线上，且环形线的中心为轴线上的一点，环形线所处的平面垂直于轴线；

各检测系统中发光装置所对应环形线的中心在轴线的位置不同；所有检测系统中的发光装置共同围成一光照腔，该光照腔用于放置LED芯片；

不同检测系统中的发光装置的出射光束光轴与轴线之间的角度不同，且每个发光装置的出射光束均射向光照腔；在LED芯片放置于光照腔且各发光装置工作时，各检测系统中的摄像机采集LED芯片图像。

在一种可能的实施方案中，多个检测系统中至少包括有明场检测系统和暗场检测系统；

在明场检测系统中，其对应发光装置的出射光束光轴与轴线之间的角度介于10°～50°；对应摄像机的成像光路位于该对应发光装置出射光束的反射路径；

在暗场检测系统中，其对应发光装置的出射光束光轴与轴线之间的角度介于60°～80°；对应摄像机的成像光路远离该对应发光装置出射光束的反射路径。

在一种可能的实施方案中，明场检测系统中的发光装置为白光灯，白光灯的出射光束光轴与轴线之间的角度介于10°～25°；

或者，明场检测系统中的发光装置为波长介于500～590nm、或波长介于490～500nm、或波长介于320～400nm的LED灯，LED灯的出射光束光轴与轴线之间的角度介于25°～50°。