[发明专利]一种铅酸式多功能应急电源有效

专利信息
申请号: 202110267742.0 申请日: 2021-03-12
公开(公告)号: CN113036855B 公开(公告)日: 2023-03-31
发明(设计)人: 楼森燎;杨红梁 申请(专利权)人: 宁波美蕾电器有限公司
主分类号: H02J7/00 分类号: H02J7/00;H02J7/02;H02J9/02;H02J9/04
代理公司: 宁波知鹰专利代理事务所(特殊普通合伙) 33321 代理人: 张瑜
地址: 315400 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 铅酸式 多功能 应急 电源
【权利要求书】:

1.一种铅酸式多功能应急电源,其特征在于包括中央控制模块,所述中央控制模块分别与充电电路、电量及信息显示模块、聚光灯模块、工作灯和警示灯模块、USB输出模块、关机零功耗控制电路、开关模块、DC12V输出模块和汽车电池连接检查模块,所述充电电路分别连接有AC充电模块、DC充电模块和铅酸蓄电池,所述聚光灯模块、工作灯和警示灯模块、USB输出模块和DC12V输出模块依次连接、并接入启动输出端,所述启动输出端通过启动开关与铅酸蓄电池相连接,所述汽车电池连接检查模块与启动输出端相连接;

充电电路包括控制单元、充电开关单元、恒流恒压调节单元、防反接单元和温度检测单元,所述防反接单元与控制单元电连接,所述恒流恒压调节单元与控制单元和防反接单元电连接,所述充电开关单元与控制单元和恒流恒压调节单元电连接,所述温度检测单元与控制单元电连接;

所述控制单元包括微处理器MCU,二极管D4,电容C9,电阻R26、R27,所述二极管D4的负极与电源端VDD电连接,所述二极管D4的正极与微处理器MCU电连接,所述二极管D4的正极串联电阻R27后与接地端VSS电连接,所述电容C9与电阻R27并联,所述二极管D4的正极串联电阻R26后与接线端VIN电连接;

所述防反接单元包括场效应管Q8,电阻R13、R89、RH4、RH5,蓄电池接口BAT1,所述场效应管Q8的1脚串联电阻R13后与微处理器MCU电连接,所述场效应管Q8的1脚串联电阻R89后与接地端GND电连接,所述场效应管Q8的3脚与微处理器MCU电连接,所述蓄电池接口BAT1的两端分别与接线端BT+和场效应管Q8的3脚电连接,所述场效应管Q8的2脚串联电阻RH4后与接地端CGND电连接,所述电阻RH5与电阻RH4并联;

所述恒流恒压调节单元包括运算放大器IC2A、IC2B,三极管Q9,二极管D1、D2、D3,稳压二极管Z1、Z2,电阻R1、RH1、RH2、RH3、R10、R14、R17、R18、R19、R24、R2,电容CH1、C5;所述运算放大器IC2B的5脚串联电阻RH1后与接地端CGND电连接,所述运算放大器IC2B的5脚串联电阻R1后与接线端CH-CC电连接,所述运算放大器IC2B的6脚串联电阻RH3后与接地端GND电连接,所述运算放大器IC2B的6脚串联电容CH1后与接地端CGND电连接,所述运算放大器IC2B的7脚串联电阻RH2后与二极管D1的负极电连接,所述二极管D1的正极与运算放大器IC2A的3脚电连接,所述运算放大器IC2A的4脚与接地端CGND电连接,所述运算放大器IC2A的8脚与接线端VIN电连接,所述运算放大器IC2A的3脚串联电阻R10后与接线端BT+电连接,所述运算放大器IC2A的3脚串联电阻R18后与接地端CGND电连接,所述电容C5与电阻R18并联,所述运算放大器IC2A的2脚串联电阻R14后与接线端CH-SW电连接,所述运算放大器IC2A的1脚串联电阻R17后与二极管D3的正极电连接,所述二极管D3的负极与运算放大器IC2A的3脚电连接,所述运算放大器IC2A的1脚串联电阻R2后与接地端GND电连接,所述运算放大器IC2A的1脚与稳压二极管Z2的负极电连接,所述稳压二极管Z2的正极串联电阻R24后与三极管Q9的基极电连接,所述三极管Q9的集电极串联电阻R19后与电源端VDD电连接,所述三极管Q9的集电极与微处理器MCU电连接,所述三极管Q9的发射极与接地端VSS电连接,所述稳压二极管Z1的正极与运算放大器IC2A的1脚电连接,所述稳压二极管Z1的负极与充电开关单元电连接,所述二极管D2的负极与接线端BT+电连接,所述二极管D2的正极与充电开关单元电连接;所述接线端CH-CC和接线端CH-SW均与微处理器MCU电连接;

所述充电开关单元包括三极管Q1、Q6,电阻R6、R7、R8,电容C1,接口J1、DC-IN1,所述三极管Q1的集电极与二极管D2的正极电连接,所述三极管Q1的基极串联电阻R9后与稳压二极管Z1的负极电连接,所述电容C1的一端与电阻R9远离三极管Q1的一端电连接,所述电容C1的另一端与接地端CGND电连接,所述三极管Q6的集电极与三极管Q1的基极电连接,所述三极管Q6的基极串联电阻R8后与接线端VIN电连接,所述三极管Q1的发射极与接线端VIN电连接,所述电阻R6的一端与接线端VIN电连接,所述电阻R6的另一端与接口J1的2脚、接口DC-IN1的1脚和三极管Q6的发射极电连接,所述电阻R7与电阻R6并联,所述接口J1的1脚与接地端CGND电连接,所述接口DC-IN1的2脚和3脚均与接地端CGND电连接;

所述温度检测单元包括热敏电阻Rt1,电阻R16,电容C7,所述电阻R16的一端与电源端VDD电连接,所述电阻R16的另一端与微处理器MCU电连接,所述电容C7的一端与接地端VSS电连接,所述电容C7的另一端与微处理器MCU电连接,所述热敏电阻Rt1的一端与微处理器MCU电连接,所述热敏电阻Rt1的另一端与接地端VSS电连接。

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