[发明专利]风扇控制系统及其方法有效

专利信息
申请号: 202110267629.2 申请日: 2021-03-11
公开(公告)号: CN112963372B 公开(公告)日: 2022-11-18
发明(设计)人: 刘叶 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;F04D27/00
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 周耀君
地址: 201114 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 风扇 控制系统 及其 方法
【说明书】:

发明提供了一种风扇控制系统,应用于一伺服器系统,包含一第一监控保护芯片、一第二监控保护芯片、一切换开关、复数个风扇与一复杂可程序化逻辑装置。在伺服器系统处于一关机状态,复杂可程序化逻辑装置控制切换开关导通第二监控保护芯片与风扇,使风扇接收待机电能并以待机功率运转。在伺服器系统切换成一开机状态时,复杂可程序化逻辑装置控制切换开关导通第一监控保护芯片与风扇,使风扇接收开机电能并以较高的开机功率运转,可以因应不同的使用需求与散热需求。

技术领域

本发明涉及一种系统及方法,尤其是涉及一种风扇控制系统及其方法。

背景技术

随着科技的发展,伺服器系统的应用也更为广泛。伺服器系统也因应各个公司或使用者应用的领域不同,而不断的更新与优化以符合不同的使用需求。伺服器系统通常具有S0~S5六种状态,其中,S0状态为开机正常运作状态,S5状态为关机状态,需说明的是,S5状态指的关机状态,是指伺服器系统关机且插头插在插座上的状态,表示伺服器系统虽然关机,但是仍然有在接收插座提供的市电。

一般来说,伺服器系统的风扇在S5状态并不会运作,而是在S0状态才会开始运作。然而,随着数据量逐渐增加,且伺服器系统内的不同组件可能会因应不同的使用需求而在S5状态变开始运作,使得伺服器系统的散热需求增加,风扇在S0状态才开始运作,可能会无法满足散热需求。因此,先前技术存在改善的空间。

发明内容

有鉴于在先前技术中,伺服器系统散热需求增加所造成及衍生出的种种问题。本发明之一主要目的是提供一种风扇控制系统及其方法,用以解决先前技术中的至少一个问题。

本发明为解决先前技术之问题,所采用之必要技术手段为提供一种风扇控制系统,应用于一伺服器系统,所述伺服器系统包含一供电单元,且所述风扇控制系统并包含一第一监控保护芯片、一第二监控保护芯片、一切换开关、复数个风扇与一复杂可程序化逻辑装置。第一监控保护芯片电性连接所述供电单元,用以在所述伺服器系统处于一开机状态时接收一开机电能。第二监控保护芯片电性连接所述供电单元,用以在所述伺服器系统处于一关机状态时接收一待机电能。切换开关电性连接所述第一监控保护芯片与所述第二监控保护芯片。风扇电性连接所述切换开关。

复杂可程序化逻辑装置电性连接所述第一监控保护芯片、所述第二监控保护芯片、所述切换开关与所述复数个风扇,用以在所述伺服器系统处于所述关机状态并且侦测到所述第二监控保护芯片接收到所述待机电能时,启用所述第二监控保护芯片,控制所述切换开关导通所述第二监控保护芯片与所述复数个风扇,以使所述复数个风扇接收所述待机电能,并控制所述复数个风扇以一待机功率运转;用以在侦测到所述第一监控保护芯片接收到所述开机电能时,启用所述第一监控保护芯片,控制所述切换开关导通所述第一监控保护芯片与所述复数个风扇,使所述复数个风扇接收所述开机电能,并控制所述复数个风扇以一高于所述待机功率之正常功率运转。

可选的,所述第一监控保护芯片,采用ADM1278芯片。

可选的,所述第二监控保护芯片,采用MP5023芯片。

可选的,所述切换开关,至少包含一金属氧化物半导体场效晶体管。

基于同一发明构思,本发明还提供一种风扇控制方法,利用上述风扇控制系统加以实施,并包含以下步骤:利用所述复杂可程序化逻辑装置,在所述伺服器系统处于所述关机状态时,启用所述第二监控保护芯片;利用所述第二监控保护芯片接收所述待机电能;利用所述复杂可程序化逻辑装置控制所述切换开关导通所述第二监控保护芯片与所述复数个风扇,使所述复数个风扇接收所述待机电能,并控制所述复数个风扇以所述待机功率运转;利用所述复杂可程序化逻辑装置,在所述伺服器系统自所述关机状态切换成处于所述开机状态时,启用所述第一监控保护芯片;利用所述第一监控保护芯片接收所述开机电能;利用所述复杂可程序化逻辑装置控制所述切换开关导通所述第一监控保护芯片与所述复数个风扇,使所述复数个风扇接收所述开机电能,并控制所述复数个风扇以所述正常功率运转。

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