[发明专利]一种无线快充装置及其电路结构与充电散热方法有效
申请号: | 202110267568.X | 申请日: | 2021-03-12 |
公开(公告)号: | CN113036853B | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 赖家福;朱妙贤;朱锐;丁璐 | 申请(专利权)人: | 合肥有感科技有限责任公司 |
主分类号: | H02J7/00 | 分类号: | H02J7/00;H02J50/00;H02J50/10;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230088 安徽省合肥市中国(安徽)自由贸易试验区合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 无线 装置 及其 电路 结构 充电 散热 方法 | ||
1.一种无线快充装置,其特征在于,包括:防滑垫、滤波板、塑胶上壳、线圈及隔磁片组件、螺钉、屏蔽罩、PCBA、铝合金下壳以及风扇单元;
所述滤波板通过固定胶固定设置于所述塑胶上壳顶部;所述线圈及隔磁片组件通过固定胶固定设置于所述屏蔽罩顶部;所述PCBA设置于所述铝合金下壳内,通过螺钉,将所述屏蔽罩固定在所述铝合金下壳上,对所述PCBA形成有效的全包裹,形成良好的电磁屏蔽;所述塑胶上壳与所述铝合金下壳的四周,对应的设置有卡扣,所述塑胶上壳卡扣在所述铝合金下壳上;所述防滑垫设置在所述滤波板上方;所述风扇单元固定设置在所述铝合金下壳的底部;所述铝合金下壳一侧壁设置有线孔,用于电连接所述线圈及隔磁片组件以及风扇单元时的进出线;所述铝合金下壳另一侧壁设置有第一风道口;所述风扇单元包括:风扇、风扇外壳;所述风扇通过线孔电连接在所述PCBA上;
所述风扇外壳采用螺钉将所述风扇固定安装在所述铝合金下壳底部,所述风扇外壳右侧设置有导风口,所述风扇外壳通过定位柱固定所述风扇单元的左右位置,所述导风口对应所述第一风道口;所述塑胶上壳的一侧设置有第二风道口,所述第二风道口与所述第一风道口上、下位置对应;所述防滑垫一侧设置有第三风道口,所述第三风道口与所述第二风道口上、下位置对应;所述防滑垫上部设置有防滑凸起条纹;所述PCBA、屏蔽罩、线圈及隔磁片组件以及滤波板的安置均不遮挡所述第一风道口、第二风道口以及第三风道口。
2.根据权利要求1所述的一种无线快充装置,其特征在于,所述固定胶为3M胶。
3.根据权利要求1所述的一种无线快充装置,其特征在于,所述风扇通过线孔电连接所述PCBA的电连接方式为:焊接或者插座连接。
4.根据权利要求1所述的一种无线快充装置,其特征在于,所述防滑凸起条纹彼此平行设置,并与第三风道口的出风方向平行。
5.基于权利要求1-4所述的一种无线快充装置的电路结构,其特征在于,采用硬件电路集成在所述PCBA上的结构方式;
所述硬件电路包括:无线充电控制单元以及温度传感器单元;所述无线充电控制单元用于控制无线充电作业,所述无线充电控制单元还集成有软件逻辑策略单元;用于采集所述温度传感器单元的温度信号,对所述温度信号进行分析判断后,控制所述风扇单元的工作状态;
所述温度传感器单元包括:设置在线圈及隔磁片组件表面的线圈温度传感器、设置在PCBA内的板内温度传感器以及紧贴在屏蔽罩下方的产品内温度传感器;所述线圈温度传感器用于实时检测所述线圈及隔磁片组件表面的温度;所述板内温度传感器用于实时检测所述PCBA的温度;所述产品内温度传感器用于实时检测装置的产品内部温度。
6.根据权利要求5所述的电路结构,其特征在于,所述线圈温度传感器、板内温度传感器以及产品内温度传感器均为NTC温度传感器。
7.根据权利要求5所述的电路结构,其特征在于,所述产品内是指依照一种无线快充装置的结构设计生产的产品,其内部的含义。
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