[发明专利]一种无卤无磷阻燃玻纤增强PC材料及其制品

权利要求书

1.一种无卤无磷阻燃玻纤增强PC材料，其特征在于，每100质量份的PC材料成品，包括以下质量份的组分：

聚碳酸酯，50～68份；

玻璃纤维，30～50份；

阻燃剂，3.2～5.5份，所述阻燃剂为有机硅阻燃剂和磺酸盐阻燃剂的一种或多种复配；

抗滴落剂，0.05份。

2.根据权利要求1所述的无卤无磷阻燃玻纤增强PC材料，其特征在于，所述聚碳酸酯为双酚A型聚碳酸酯、聚酯型聚碳酸酯、有机硅-聚碳酸酯、环己烷双酚A型聚碳酸酯、双酚TMC合成的耐高温聚碳酸酯的一种或多种复配。

3.根据权利要求1所述的无卤无磷阻燃玻纤增强PC材料，其特征在于，在环境温度为300℃，负荷重量为1.2Kg时，所述聚碳酸酯的熔体质量熔点速率为3g/10min～60g/10min。

4.根据权利要求1所述的无卤无磷阻燃玻纤增强PC材料，其特征在于，所述玻璃纤维为无鉴扁平玻璃纤维，所述玻璃纤维的厚度在5～8μm，所述玻璃纤维的扁平比为1:4，所述玻璃纤维的鉴金属含量在0.5％质量份以下，所述玻璃纤维的短切长度为3.5mm～5mm。

5.根据权利要求1所述的无卤无磷阻燃玻纤增强PC材料，其特征在于，所述磺酸盐阻燃剂为苯磺酰基苯磺酸钾和全氟丁基磺酸钾的一种或多种复配。

6.根据权利要求1所述的无卤无磷阻燃玻纤增强PC材料，其特征在于，所述有机硅阻燃剂为聚硅硼烷及其衍生物阻燃剂、交联的聚二甲基硅氧烷、乙烯-苯基硅烷及其衍生物阻燃剂的一种或多种复配。

7.根据权利要求1所述的无卤无磷阻燃玻纤增强PC材料，其特征在于，所述有机硅阻燃剂中乙烯-苯基硅烷的重均分子量在2000～3000之间，所述有机硅阻燃剂中硅烷交联度在20％～50％之间。

8.根据权利要求1所述的无卤无磷阻燃玻纤增强PC材料，其特征在于，所述磺酸盐阻燃剂中苯磺酰基苯磺酸钾的纯度在99.8％以上。

9.根据权利要求1所述的无卤无磷阻燃玻纤增强PC材料，其特征在于，每100质量份的PC材料中，所述有机硅阻燃剂的含量在3～5质量份之间，所述磺酸盐阻燃剂的含量在0.2～0.5质量份之间。

10.一种制品，其特征在于，所述制品采用权利要求1至9任一项所述的无卤无磷阻燃玻纤增强PC材料制备而成。