[发明专利]撕膜处理设备、方法、装置、系统、存储介质及处理器

权利要求书

1.一种撕膜处理设备，其特征在于，包括：

撕膜结构(1)，沿预设方向可移动地设置，以将目标物体上的贴膜撕下；

收膜辊(2)，所述收膜辊(2)可旋转地设置，以将被撕下的贴膜卷起；

检测结构(3)，与所述收膜辊(2)间隔设置，以检测与所述收膜辊(2)的外周面之间的距离；

旋转驱动结构(4)，与所述收膜辊(2)连接以驱动所述收膜辊(2)旋转。

2.根据权利要求1所述的撕膜处理设备，其特征在于，所述撕膜处理设备包括控制器，所述检测结构(3)和所述旋转驱动结构(4)均与所述控制器通信连接，所述控制器根据所述检测结构(3)的检测结果控制所述旋转驱动结构(4)的输出转速。

3.根据权利要求1或2所述的撕膜处理设备，其特征在于，所述撕膜处理设备还包括：

支架(5)，所述支架(5)具有沿所述预设方向延伸的导向部，所述撕膜结构(1)与所述导向部配合；

位移驱动结构(6)，与所述撕膜结构(1)驱动连接，以驱动所述撕膜结构(1)沿所述预设方向移动。

4.一种撕膜处理方法，用于权利要求1至3中任一项所述的撕膜处理设备，其特征在于，所述撕膜处理方法包括：

获取检测结构(3)到收膜辊(2)的外周面之间的实时测量距离D2000；

根据所述检测结构(3)到所述收膜辊(2)的外周面之间的实时测量距离D2000，计算所述收膜辊(2)上的贴膜的实时厚度D2016；

根据所述收膜辊(2)上的贴膜的实时厚度D2016，计算所述收膜辊(2)的目标转速D2032；

根据收膜辊(2)的目标转速D2032控制旋转驱动结构(4)工作。

5.根据权利要求4所述的撕膜处理方法，其特征在于，根据所述检测结构(3)到所述收膜辊(2)的外周面之间的实时测量距离D2000计算所述收膜辊(2)上的贴膜的实时厚度D2016，包括：

根据公式计算所述收膜辊(2)上的贴膜的实时厚度D2016，其中，D556为所述收膜辊(2)未收膜时所述检测结构(3)到所述收膜辊(2)的外周面的测量距离，D560为所述收膜辊(2)上的贴膜为标准厚度时所述检测结构(3)到所述收膜辊(2)的外周面的测量距离，D564为所述标准厚度。

6.根据权利要求4或5所述的撕膜处理方法，其特征在于，根据所述收膜辊(2)上的贴膜的实时厚度D2016计算所述收膜辊(2)的目标转速D2032，包括：

根据公式计算所述收膜辊(2)的目标转速D2032，其中，D548为未收膜时所述收膜辊(2)的转速，D2020为所述收膜辊(2)的半径。

7.一种撕膜处理装置，用于权利要求1至3中任一项所述的撕膜处理设备，其特征在于，包括：

获取单元，用于获取检测结构(3)到收膜辊(2)的外周面之间的实时测量距离D2000；

第一计算单元，用于根据所述检测结构(3)到所述收膜辊(2)的外周面之间的实时测量距离D2000计算所述收膜辊(2)上的贴膜的实时厚度D2016；

第二计算单元，用于根据所述收膜辊(2)上的贴膜的实时厚度D2016计算所述收膜辊(2)的目标转速D2032；

控制单元，用于根据收膜辊(2)的目标转速D2032控制旋转驱动结构(4)工作。

8.一种非易失性存储介质，其特征在于，所述非易失性存储介质包括存储的程序，其中，在所述程序运行时控制所述非易失性存储介质所在设备执行权利要求4至6中任意一项所述的撕膜处理方法。

9.一种处理器，其特征在于，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行权利要求4至6中任意一项所述撕膜处理方法。

10.一种撕膜处理系统，其特征在于，包括：

权利要求1至3中任一项所述的撕膜处理设备；

权利要求9所述的处理器，与所述撕膜处理设备通信连接。