[发明专利]一种高增益微波功率放大器及仿真方法在审

专利信息
申请号: 202110261818.9 申请日: 2021-03-10
公开(公告)号: CN113067556A 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 丁绪星;苏战;冯友宏;刘劲松;强兵 申请(专利权)人: 安徽师范大学
主分类号: H03F3/20 分类号: H03F3/20
代理公司: 北京元本知识产权代理事务所(普通合伙) 11308 代理人: 范奇
地址: 241002 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 增益 微波 功率放大器 仿真 方法
【权利要求书】:

1.一种高增益微波功率放大器,其特征在于,所述高增益微波功率放大器设置于电路板上,所述高增益微波功率放大器包括:

射频输入端(1),其信号输入端连接射频输入信号;

前级放大电路(2),其信号输入端与所述射频输入端(1)的信号输出端相连接;

驱动级放大电路(3),其信号输入端与所述前级放大电路(2)的信号输出端相连接;

输入匹配电路(4),其信号输入端与所述驱动级放大电路(3)的信号输出端相连接;

末级放大电路(5),其信号输入端与所述输入匹配电路(4)的信号输出端相连接;

输出匹配电路(6),其信号输入端与所述末级放大电路(5)的信号输出端相连接;

射频输出端(7),其信号输入端与所述输出匹配电路(6)的信号输出端相连接,所述射频输出端(7)的信号输出端输出射频输出信号。

2.根据权利要求1所述的一种高增益微波功率放大器,其特征在于:所述前级放大电路(2)包括型号为TQP3M9009的晶体管。

3.根据权利要求1所述的一种高增益微波功率放大器,其特征在于:所述驱动级放大电路(3)包括型号为TQP7M9105的晶体管。

4.根据权利要求1所述的一种高增益微波功率放大器,其特征在于:所述末级放大电路(5)包括型号为MGF0907B的晶体管。

5.根据权利要求1所述的一种高增益微波功率放大器,其特征在于:所述电路板的相对介电常数为3.66,板材厚度为0.508mm,损耗正切角为0.0037。

6.一种高增益微波功率放大器的仿真方法,其特征在于,所述高增益微波功率放大器的仿真方法包括权利要求1至权利要求5任意一项所述的一种高增益微波功率放大器,所述高增益微波功率放大器的仿真方法包括:

将所述末级放大电路(5)的design kit模型导入到ADS仿真软件中;

对所述末级放大电路(5)进行直流扫描分析,确定所述末级放大电路(5)的静态工作点;

通过负载牵引技术和源牵引技术对所述末级放大电路(5)进行外围电路设计,以得到电路设计图;

对所述电路设计图进行参数仿真并优化,以得到优化后的电路设计图。

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