[发明专利]口腔内感测装置及其制造方法

说明书

本发明提供制造容易且使用上的安全性也优异的口腔内感测装置及其制造方法。口腔内感测装置，其为设置于口腔内的感测装置，具有：电子设备(2)，在电路基板搭载了电子元件；第一牙科用树脂材料(3)，覆盖电子设备(2)全部；第二牙科用树脂材料(4)，覆盖第一牙科用树脂材料(3)整体；以及口腔内器具(1)，具有收纳由第一牙科用树脂材料(3)和第二牙科用树脂材料(4)覆盖的电子设备(2)的第一凹陷。

技术领域

本发明涉及口腔内感测装置及其制造方法。

本申请基于2020年3月13日在日本申请的特愿2020-044440号和2020年12月28日在日本申请的特愿2020-219158号来主张优先权，将它们的内容援引于此。

背景技术

迄今为止，设置于口腔内而得到生物体信息的口腔内感测装置被实用化。

以往，在将生物体监测用传感器等电子设备装配于口腔内器具的情况下，使用与口腔内器具、电子设备两者有粘接力的树脂来装配于口腔内器具。在此，有如下的问题：在因电子设备的电池的再充电等而欲从口腔内器具取出电子设备的情况下，由于树脂与电子设备牢固地紧贴而不去除，如果欲强制地拆卸，则会损坏电子设备。作为解决此的手段，还考虑用溶剂使将口腔内器具与电子设备粘接的树脂溶解而将电子设备取出这一方法。可是，由于在电子设备搭载有电池，因而还设想由于浸渍至溶剂而电路端子间短路并破坏电子设备这一问题。

针对这样的问题，由口腔内器具的材料覆盖电子设备整体这一手段也是可能的。例如，在日本特开2011-66080号公报中，记载了保护覆膜对封装构造体的遮覆方法，其为在封装有电子元件的电子电路基板的至少需要耐湿性和绝缘性的部位形成具有耐湿性和绝缘性的保护覆膜的方法，特征在于具有：第一工序，涂布含有树脂的第一涂覆剂，形成第一覆膜；和第二工序，涂布增加了对前述第一涂覆剂赋予增粘性的添加剂的第二涂覆剂，形成第二覆膜。在该情况下，由于电子设备与口腔内器具未被粘接，因而在取出电子设备时损坏的可能性也变低。可是，在采取该手段的情况下，在制作上有必要增厚口腔内器具的材料的厚度，例如在齿列矫正器具的情况下，有变得难以控制施加至齿列的力这一问题。进而，在假设口腔内器具的材料出现龟裂的情况下，水分直接触碰到电子设备，因而还有电子设备破坏这一问题。在安全上，有必要预先设置第二手段，以便即使一个手段(在该情况下，齿列矫正器具的材料)出现龟裂等，漏电等也不发生。由于在上述的方法中仅设置一个手段，因而还有安全上的问题。另外，由于将口腔内器具与电子设备固定的牙科用树脂材料是使液体与液体聚合硬化的材料，因而有如下的问题：液体的粘度低，在硬化之前，牙科用树脂材料流失。

针对这样的问题，还考虑如图17所示地将电子设备42夹入由热塑性高分子化合物构成的两张密封膜之间而构成口腔内器具41，但要求进一步简化制作工序。

发明内容

发明要解决的问题

本发明以提供制造容易且使用上的安全性也优异的口腔内感测装置及其制造方法作为问题。

用于解决问题的手段

本发明的口腔内感测装置是如下的口腔内感测装置，其为设置于口腔内的感测装置，具有：电子设备，在电路基板搭载了电子元件；第一牙科用树脂材料，将前述电子设备全部覆盖；第二牙科用树脂材料，覆盖前述第一牙科用树脂材料整体；以及口腔内器具，具有收纳由前述第一牙科用树脂材料和前述第二牙科用树脂材料覆盖的前述电子设备的第一凹陷。

本发明的口腔内感测装置的第一具体方式，其特征在于，前述第二牙科用树脂材料使由前述第一牙科用树脂材料覆盖的前述电子设备与前述第一凹陷的内侧粘接。

本发明的口腔内感测装置的第二具体方式，其特征在于，前述第二牙科用树脂材料以前述第一牙科用树脂材料的宽面之一作为底面，与前述底面对置的面的至少两个以上拐角的厚度比其它部分的厚度更薄，在前述第一凹陷的、与前述第二牙科用树脂材料的拐角的厚度比其它部分的厚度更薄的部分相当的部位，设有第一突起。