[发明专利]一种光模块

说明书

本申请提供的光模块包括电路板和光发射器件，光发射次模块包括激光器基板，激光器基板的表面设有第一高速信号焊盘；光发射器件还包括激光器芯片，激光器芯片设置在激光器基板上，激光器芯片具有第二高速信号焊盘；光发射器件还包括硬性连接板，硬性连接板底面的一端与激光器基板电连接，另一端与激光器芯片的电吸收调制区电连接，具体地，硬性连接板的底面设置有第三高速信号焊盘，第三高速信号焊盘的一端与第一高速信号焊盘电连接，第三高速信号焊盘的另一端与第二高速信号焊盘电连接；本申请中提供的光模块利用硬性连接板实现激光器芯片和激光器基板的连接代替金属打线连接激光器芯片和激光器基板，从而避免金属打线引入的寄生效应。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

由于光纤通信领域中对通信带宽的要求越来越高，使得全球光通信正处在一个飞速发展时期。而在高速数据通信领域中，为了保障数据能够长距离高速传输，本领域通常采用光模块实现不同波长光的发射和接收。

现有的光模块通常指用于光电转换的集成模块，对于光信号发射，通常利用激光器芯片，将来自上位机的电信号转换为光信号。为给激光器芯片提供一个平整的光学承载面，通常将激光器芯片设置在激光器载板上，该激光器载板的表面设有高速信号线。激光器芯片的正极与高速信号线的一端打线连接，高速信号线的另一端通过金属材质的打线与电路板连接。高速信号线用于向激光器芯片传输从电路板传输来的高频电信号。激光器芯片在接收到电信号后，会将该电信号转换成光信号发射出去。

但是，上述金属打线的通常设置的比较细、即直径较小，进而其引入的寄生效应会比较大，并且，随着光模块通信速率的提高，金属导线所引入的寄生效应也在不断增加，进而其对光模块的高速光电性能的影响也愈加明显。

发明内容

本申请提供了一种光模块，以解决现有金属打线所引入的寄生效应。

本申请提供的一种光模块，包括：

电路板；

光发射次模块，与所述电路板电连接，用于将电信号转换为光信号；

其中，所述光发射次模块包括：

激光器基板，设有第一高速信号焊盘；

激光器芯片，设置在所述激光器基板上，包括发光区和电吸收调制区，所述电吸收调制区上具有第二高速信号焊盘，阳极与所述第二高速信号焊盘电连接，所述发光区通过打线与所述激光器基板连接；

硬性连接板，跨接在所述激光器基板和所述激光器芯片表面，底面具有第三高速信号焊盘，所述第三高速信号焊盘的一端与所述第一高速信号焊盘电连接，所述第三高速信号焊盘的另一端与所述第二高速信号焊盘电连接，围绕所述第三高速信号焊盘设有第一接地焊盘，所述第一接地焊盘与所述激光器基板电连接。

由上述技术方案可见，本申请提供的光模块包括电路板和光发射次模块，其中光发射次模块包括激光器基板，激光器基板的表面设置有高速信号线形成的第一高速信号焊盘；光发射次模块还包括激光器芯片，激光器芯片包括发光区和电吸收调制区，其中发光区通过打线连接至激光器基板上，激光器芯片设置在激光器基板上，激光器芯片具有第二高速信号焊盘，激光器芯片的阳极与所述第二高速信号焊盘电连接；光发射次模块还包括硬性连接板，硬性连接板底面的一端与激光器基板电连接，另一端与激光器芯片的电吸收调制区电连接，具体地，硬性连接板的底面设置有第三高速信号焊盘，第三高速信号焊盘的一端与第一高速信号焊盘电连接，第三高速信号焊盘的另一端与第二高速信号焊盘电连接。